深圳丹邦科技股份有限公司

工商信息

企业名称

深圳丹邦科技股份有限公司

法定代表人

刘萍

统一社会信用代码

91440300732076027R

经营状态

开业

成立日期

2001-11-20

行政区划分

广东省深圳市南山区

注册资本

54,792万(元)

实缴资本

-

企业类型

股份有限公司

所属行业

计算机、通信和其他电子设备制造业

工商注册号

440301502019128

组织机构代码

73207602-7

纳税人识别号

91440300732076027R

纳税人资质

一般纳税人

营业期限

2001-11-20n至5000-01-01

核准日期

2019-08-28

登记机关

南山局

参保人数

0人

曾用名

深圳丹邦科技有限公司

注册地址

深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼

经营范围

一般经营项目是：开发柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料，高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜，提供自产产品技术咨询服务，经营进出口业务（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营），许可经营项目是：生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料，高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜。