軟性線路闆的結構
軟性線路闆
CU (Copper foil) : E.D.及 R.A.銅箔Cu 銅層,銅皮分為 RA, Rolled Annealed Copper 及 ED,Electrodeposited, 兩者因制造原理不同,而産生特性不一樣,ED 銅制造成本低但易碎在做 Bend(彎曲)或 Driver(鑽孔)時銅面體易斷。RA 銅制造成本高但柔性佳,所以 FPC 銅箔以 RA 銅為主。
A (Adhesive) : 壓克力及環氧樹脂熱固膠
膠層(Adhesive)為壓克力丙烯酸樹脂(Acrylic)及環氧樹脂( Epoxy)兩大系。
PI (Kapton) : Polyimide(聚亞胺薄膜)
PI 為 Polyimide 縮寫,在杜邦稱 Kapton,厚度單位 1/1000 inch lmil。特性為可薄,耐高溫、抗藥性強、電絕緣性佳,現FPC絕緣層有焊接要求凡手足 Kapton。
軟性線路闆的特點
使應用産品體積縮小,節省空間,重量大幅減輕,作用增加,成本降低。
具高度曲撓性,可立體配線,依空間限制改變形狀。
可折疊而不影響訊号傳遞作用,抗靜電幹擾。
耐高低溫,耐燃。
化學變化穩定,安定性、可信賴度高。
為相關産品提供更多涉及方案,可減少裝配工時及錯誤,并提高有關産品的使用壽命。
軟性線路闆的作用
軟闆的作用可區分為四種,分别為引線路、印刷電路、連接器以及多作用整合系統
引線路:硬式印刷電路闆間之連接、立體電路、可動式電路、高密度電路。
印刷電路:高密度薄型立體電路
連接器:低成本硬闆間之連接
多作用整合系統:硬闆引線路及連接器之整合
軟性線路闆的應用
軟性線路闆廣泛應用在商用電子設備、汽車儀表闆、印表機、硬碟機、軟碟機、傳真機、車用行動電話、一般電話、筆記型電腦、照相機、攝影機、CD-ROM、硬碟、手表、電腦、照相機、醫療儀器設備等各種電子産品和設備中。