分類
所謂基材，是指紙或玻纖布等增強材料。市場上供應的複銅闆，從基材考慮，主要可分以下幾類：
紙基闆
玻纖布基闆
合成纖維布基闆
無紡布基闆
複合基闆
其它
若按形狀分類，可分成以下4種：
複銅闆
屏蔽闆
多層闆用材料
特殊基闆
上述4種闆材，分别說明如下：
複銅闆，是指紙和玻纖布等基材，浸以樹脂，制成粘結片(膠紙和膠布)，由數張粘結片組合後，單面或雙面配上銅箔，經熱壓固化，制成的闆狀産品。
屏蔽闆，是指内層具有屏蔽層或圖形線路的複銅闆。隻要加工制作兩面的線路，即可成多層線路闆。又稱“帶屏蔽層的複銅闆”。
多層闆用材料，是指用于制作多層線路闆的複銅闆和粘結片(膠布)。還包括積層法多層闆用的塗樹脂銅箔(RCC)。所謂多層闆，是指包括兩個表面和内部的、具有數層圖形線路的線路闆。
特殊基闆，是指加成法用層壓闆、金屬芯基闆等，不歸入上述幾類闆材的特殊闆。金屬芯基闆，也包括塗樹脂基闆(FBC等)。
等級
複銅闆常用的有以下幾種:
FR-1──酚醛棉紙，這基材通稱電木闆（比FR-2較高經濟性）
FR-2──酚醛棉紙
FR-3──棉紙（Cotton paper）、環氧樹脂
FR-4──玻璃布（Woven glass）、環氧樹脂
FR-5──玻璃布、環氧樹脂
FR-6──毛面玻璃、聚酯
G-10──玻璃布、環氧樹脂
CEM-1──棉紙、環氧樹脂（阻燃）
CEM-2──棉紙、環氧樹脂（非阻燃）
CEM-3──玻璃布、環氧樹脂
CEM-4──玻璃布、環氧樹脂
CEM-5──玻璃布、多元酯
AIN──氮化鋁
分類
a、按複銅闆的機械剛性分為剛性複銅闆和撓性複銅闆。
b、按複銅闆的絕緣材料、結構分為有機樹脂類複銅闆、金屬基複銅闆、陶瓷基複銅闆。
c、按複銅闆的厚度分為厚闆（闆厚範圍在0.8～3.2mm（含Cu））、薄闆（闆厚範圍小于0.78mm（不含Cu））。
d、按複銅闆的增強材料劃分為玻璃布基複銅闆、紙基複銅闆、複合基複銅闆（CME-1、CME-2）。
e、按照阻燃等級劃分為阻燃闆與非阻燃闆。
f、按複銅闆的某些性能劃分為高Tg闆（Tg≥170℃）、高介電性能闆、高CTI闆（CTI≥600V）、環保型複銅闆（無鹵、無銻）、紫外光遮蔽型複銅闆。
制作流程
PP裁切→預疊→組合→壓合→拆卸→裁檢→包裝→入庫→出貨
