基本参数适用类型台式机CPU系列酷睿2至尊系列制作工艺45纳米核心代号YorkfieldCPU架构Core插槽类型LGA775包装形式盒装性能参数CPU主频3GHz核心数量四核心线程数量四线程一级缓存256KB二级缓存2*6MB总线规格FSB总线热设计功耗(TDP)130W显卡参数集成显卡不支持技术参数睿频加速技术不支持超线程技术不支持虚拟化技术Intel VT指令集MMX,SSE,SSE2,SSE3,SSSE3,SSE4.1,EM64T64位处理器是其它技术空闲状态增强型Intel SpeedStep动态节能技术温度监视技术