认定
本办法所称的高新技术企业是指:在《国家重点支持的高新技术领域》内,持续进行研究开发与技术成果转化,形成企业核心自主知识产权,并以此为基础开展经营活动,在中国境内(不包括港、澳、台地区)注册的居民企业。
领域
简介
一、 电子信息技术
二、 生物与新医药技术
三、 航空航天技术
四、 新材料技术
五、 高技术服务业
六、 新能源及节能技术
七、 资源与环境技术
八、 高新技术改造传统产业
电子信息技术
1、系统软件
操作系统软件技术,包括实时操作系统技术;小型专用操作系统技术;数据库管理系统技术;基于EFI的通用或专用BIOS系统技术等。
2、支撑软件
测试支撑环境与平台技术;软件管理工具套件技术;数据挖掘与数据呈现、分析工具技术;虚拟现实(包括游戏类)的软件开发环境与工具技术;面向特定应用领域的软件生成环境与工具套件技术;模块封装、企业服务总线(ESB)、服务绑定等的工具软件技术;面向行业应用及基于相关封装技术的软件构件库技术等。
3、中间件软件
中间件软件包括:行业应用的关键业务控制;基于浏览器/服务器(B/S)和面向Web服务及SOA架构的应用服务器;面向业务流程再造;支持异种智能终端间数据传输的控制等。
4、嵌入式软件
嵌入式图形用户界面技术;嵌入式数据库管理技术;嵌入式网络技术;嵌入式Java平台技术;嵌入式软件开发环境构建技术;嵌入式支撑软件层中的其他关键软件模块研发及生成技术;面向特定应用领域的嵌入式软件支撑平台(包括:智能手机软件平台、信息家电软件平台、汽车电子软件平台等)技术;嵌入式系统整体解决方案的技术研发等。
5、计算机辅助工程管理软件
用于工程规划、工程管理/产品设计、开发、生产制造等过程中使用的软件工作平台或软件工具。包括:基于模型数字化定义(MBD)技术的计算机辅助产品设计、制造及工艺软件技术;面向行业的产品数据分析和管理软件技术;基于计算机协同工作的辅助设计软件技术;快速成型的产品设计和制造软件技术;具有行业特色的专用计算机辅助工程管理/产品开发工具技术;产品全生命周期管理(PLM)系统软件技术;计算机辅助工程(CAE)相关软件技术等。
6、中文及多语种处理软件
中文及多语种处理软件是指针对中国语言文字(包括汉语和少数民族语言文字)和外国语言文字开发的识别、编辑、翻译、印刷等方面的应用软件。包括:基于智能技术的中、外文字识别软件技术;字处理类(包括少数民族语言)文字处理软件技术;基于先进语言学理论的中文翻译软件技术;语音识别软件和语音合成软件技术;集成中文手写识别、语音识别/合成、机器翻译等多项智能中文处理技术的应用软件技术;具有多语种交叉的软件应用开发环境和平台构建技术等。
7、图形和图像软件
支持多通道输入/输出的用户界面软件技术;基于内容的图形图像检索及管理软件技术;基于海量图像数据的服务软件技术;具有交互功能与可量测计算能力的3D软件技术;具有真实感的3D模型与3D景观生成软件技术;遥感图像处理与分析软件技术等。
8、金融信息化软件
金融信息化软件是指面向银行、证券、保险行业等金融领域服务业务创新的软件。包括:支持网上财、税、库、行、海关等联网业务运作的软件技术;基于金融领域管理主题的数据仓库或数据集市及其应用等技术;金融行业领域的财务评估、评级软件技术;金融领域新型服务模式的软件技术等。
9、地理信息系统
网络环境下多系统运行的GIS软件平台构建技术;基于3D/4D(即带有时间标识)技术的GIS开发平台构建技术;组件式和可移动应用的GIS软件包技术等。
10、电子商务软件
基于Web服务(Web Services)及面向服务体系架构(SOA)的电子商务应用集成环境及其生成工具软件或套件的技术;面向电子交易或事务处理服务的各类支持平台、软件工具或套件的技术;支持电子商务协同应用的软件环境、平台、或工具套件的技术;面向桌面和移动终端设备应用的信息搜索与服务软件或工具的技术;面向行业的电子商务评估软件或工具的技术;支持新的交易模式的工具软件和应用软件技术等。
11、电子政务软件
用于构建电子政务系统或平台的软件构件及工具套件技术;跨系统的电子政务协同应用软件环境、平台、工具等技术;应急事件联动系统的应用软件技术;面向电子政务应用的现场及移动监管稽核软件和工具技术;面向电子政务应用的跨业务系统工作流软件技术;异构系统下政务信息交换及共享软件技术;面向电子政务应用的决策支持软件和工具技术等。
12、企业管理软件
数据分析与决策支持的商业智能(BI)软件技术;基于RFID和GPS应用的现代物流管理软件技术;企业集群协同的供应链管理(SCM)软件技术;面向客户个性化服务的客户关系管理(CRM)软件技术等。
微电子技术
1、集成电路设计技术
自主品牌ICCAD工具版本优化和技术提升,包括设计环境管理器、原理图编辑、版图编辑、自动版图生成、版图验证以及参数提取与反标等工具;器件模型、参数提取以及仿真工具等专用技术。
2、集成电路产品设计技术
音视频电路、电源电路等量大面广的集成电路产品设计开发;专用集成电路芯片开发;具有自主知识产权的高端通用芯片CPU、DSP等的开发与产业化;符合国家标准、具有自主知识产权、重点整机配套的集成电路产品,3G移动终端电路、数字电视电路、无线局域网电路等。
3、集成电路封装技术
小外型有引线扁平封装(SOP)、四边有引线塑料扁平封装(PQFP)、有引线塑封芯片载体(PLCC)等高密度塑封的大生产技术研究,成品率达到99%以上;新型的封装形式,包括采用薄型载带封装、塑料针栅阵列(PGA)、球栅阵列(PBGA)、多芯片组装(MCM)、芯片倒装焊(FlipChip)、WLP(Wafer Level Package),CSMP(Chip Size Module Package),3D(3 Dimension)等封装工艺技术。
4、集成电路测试技术
集成电路品种的测试软件,包括圆片(Wafer)测试及成品测试。芯片设计分析验证测试软件;提高集成电路测试系统使用效率的软/硬件工具、设计测试自动连接工具等。
5、集成电路芯片制造技术
CMOS工艺技术、CMOS加工技术、BiCMOS技术、以及各种与CMOS兼容工艺的SoC产品的工业化技术;双极型工艺技术,CMOS加工技术与BiCMOS加工技术;宽带隙半导体基集成电路工艺技术;电力电子集成器件工艺技术。
6、集成光电子器件技术
半导体大功率高速激光器;大功率泵浦激光器;高速PIN-FET模块;阵列探测器;10Gbit/s-40Gbit/s光发射及接收模块;用于高传输速率多模光纤技术的光发射与接收器件;非线性光电器件;平面波导器件(PLC)(包括CWDM复用/解复用、OADM分插复用、光开关、可调光衰减器等)。
新材料
新材料(或称先进材料)是指新近发展或正在发展之中的具有比传统材料的性能更为优异的一类材料。新材料技术是按照人的意志,通过物理研究、 材料设计、材料加工、试验评价等一系列研究过程,创造出能满足各种需要的新型材料的技术。
新材料按材料的属性划分,有金属材料、无机非多属材料(如陶瓷、砷化镓半导体等)、有机高分子材料、先进复合材料四大类。按材料的使用性能性能分,有结构材料和功能材料。结构材料主要是利用材料的力学和理化性能,以满足高强度、高刚度、高硬度、耐高温、耐磨、耐蚀、抗辐照等性能要求;功能材料主要是利用材料具有的电、磁、声、光热等效应, 以实现某种功能,如半导体材料、磁性材料、光敏材料、热敏材料、隐身材料和制造原子弹、氢弹的核材料等 。新材料在国防建设上作用重大。例如,超纯硅、砷化镓研制成功,导致大规模和超大规模集成电路的诞生,使计算机运算速度从每秒几十万次提高到每秒百亿次以上;航空发动机材料的工作温度每提高100℃,推力 可增大24%;隐身材料能吸收电磁波或降低武器装备的红外辐射,使敌方探测系统难以发现,等等。新材料技术被称为“发明之母”和“产业粮食”。
创新
自主创新
(一)模式特点
自主创新是当今世界上许多著名高技术企业推崇的创新战略,具有三个显着的特点:
1、自主技术创新不可能在技术的每一个环节上都是创新的,不是在研究开发上对每一个技术环节都面面俱到,但其中的核心技术或主导技术必须是由企业依靠自身力量独立研究开发而获得的,这是“自主”的含义所在。
2、自主创新的目标具有率先性,自主创新的技术成果具有独占性。从法律讲,在技术开发的竞争中,晚于率先注册专利者的同类成果是不会受到专利保护的。因此,在同一市场中,不具有率先性的自主创新是没有意义的。
3、知识和能力的支持是创新成功的内在基础和必要条件。自主开发技术的创新模式,主要用于全新创新或重大的突破性技术创新,它需要有很大研究与发展的投入,必须有较雄厚的技术力量,并有较多的技术积累。在竞争中取得领先地位时,必须采取这种模式。
(二)模式的优、缺点
自主创新所具有的优点对高技术企业成长具有重要的意义。一是给予自主创新者的技术垄断地位和保护,自主创新在技术方面就具有了较强的壁垒。二是由于跟进者对新技术的解密、消化、模仿需要一定的时间,发展成为较强的竞争者也需要一定的过程,因此,自主创新企业能在一定时期内独占某项产品或工艺的核心技术,使自己在竞争中处于有利地位。三是在一些技术领域的自主创新往往能引致一系列的技术创新,带动一批新产品的诞生,推动新兴产业的发展。
模仿创新
(一)模式特点
模仿创新是一种十分普遍的创新行为,具有许多独特之处。就是通过技术引进,进行模仿创新获得了成功。如熊猫电子集团公司先后从日本、北美、西欧等发达国家引进彩电、卫星通信地球站、移动通信、航空电台、录像机等一批先进技术,使公司技术水平跃上了一个新台阶。同时,该公司加强对引进技术的消化吸收,逐步提高自主创新的能力。在引进彩电生产技术中,他们只引进关键设备和技术,部分仪器和配套设备自行设计制造。我们认为对于中国大多数企业来讲,为了开展技术创新,通过技术引进,进行模仿创新并逐步做到与自主创新相结合是当前的一种现实选择。即使是靠模仿起家的如日本的松下、东芝,在国际市场上占据并保持领先韩国的三星等世界著名高技术它们在不具竞争能力的创业初期都曾模仿生产其他企业特别是发达国家企业的先进产品,不断汲取技术知识、获得营销技巧、积蓄经济实力,最终具有了强有力的自主创新能力,它们在市场上的良好形象也就真正树立起来了。大量事实表明,实施自主创新是企业成长的最终目标和最高阶段,因此,它应成为每一个弱小企业的远大理想。目前,我国大部分高技术企业虽然还不具备推进自主创新、特别是在国际市场上推进自主创新的能力,但在现阶段积极宜传自主创新,引导我国企业为之努力奋斗是十分必要且具有重要意义的。
(二)模式的优、缺点
模仿创新并非简单抄袭,而是站在他人肩膀上,投入一定研发资源,进行进一步的完善和开发,特别是工艺和市场化研究开发。这种模式适用于技术力量尤其是研究与发展力量不足、资金不足的情况,可在有限资金和技术力量条件,迅速积累技术能力、提高研究与发展水平。另外,企业模仿过程中选择的是最成功的技术成果加以引进购买、消化吸收与改进,并将自己的研究开发活动集中于特定的领域、渐进性的改进,有效的回避了高技术的争夺,创新的过程针对性很强。因此模仿创新往往具有低投入、低风险、市场适应性强的特点。这表现在产品成本和性能上具有更强的市场竞争力,成功率更高,耗时更短,也使得创新产品的市场适应性非常好。模仿创新模式的主要缺点是被动性,在技术开发方面缺乏超前性,出让技术的发达国家仍然控制着某些核心技术,容易对发展中国家进行技术控制,当新的自主创新高潮到来时,就会处于非常不利的境地;模仿创新往往还会受到率先创新者技术壁垒、市场壁垒的制约,有时还面临法律、制度方面的障碍,如专利保护制度就被率先创新者利用作为阻碍模仿创新的手段;在过程中会花费大量外汇。如果应用的不得当,势必造成一种技术依赖,对本企业的长期发展不利。
(三)模式实施
模仿创新是各国企业普遍采用的创新行为,日本是模仿创新最成功的典范,日本松下公司、三洋电机等都依靠模仿创新取得了巨大成功。纵观世界各国,飞今市场领袖大多并非原来的率先创新者,而更多的恰恰是模仿创新者。对于发展中国家的企业实施模仿创新,可以获得较大的优势。国内很多企业
合作创新模式
(一)模式特点
l、合作创新最显着的特点就是创新主体的多元化,创新活动可以在企业、机构、高校等不同的主体之间进行。
2、合作主体在一定的领域都应该居于较强的优势地位,因此,他们的合作足强强联合或优势互补的,使得创新更容易成功,且取得良好的效益。
3、合作内容多样,既可以资金、人才、成果形式合作(如产、学研合作),也可以资金入股形式合作(如:私营技术密集型企业),还可以技术供方利用中介形式和技术需方进行合作等等。
(二)模式的优、缺点
合作创新通过联盟使创新要素优化组合,优势互补,提高创新效益,最终使各方共同获益如我国推行的“产、学、研”合作模式,通过企业、高校及科研院所的合作,生产优势、市场优势和技术优势得到较好结合,合作各方都从中获益颇多。其次,合作创新可以充分利用现有创新资源,减少资源装置和浪费。一般来讲,科研院所和高校擅长科技研究和开发,有较强的科技实力和能力,其三,合作创新还可以发挥相互学习效应,降低创新成本的风险,缩短创新时间。合作创新的运行过程中也有诸多困难。由于这种创新主体利益的多元化,使合作各方会为创新后续风险的承担和利益分配而纠纷不止。合作创新的技术供力-和需方实质是技术商品的一种买卖关系,但技术商品的交换远比一般实物性商品交换复杂得多。技术商品要有效交易必须完全成熟,而要使科研机构开发的实验室成果成熟,中间试验这个二次开发的环节是少不了的。可由于中试的规模耗资和风险都远远地大于实验室研究,对于以研究为主的科研单位和以生产经营为月的企业来讲,都是难以单独完成的,往往相互推脱。此外即使技术成果完全成熟,但由于技术商品的价值并非像实物性商品由社会必要劳动时间来决定,其价格很难确定,一般由双方协议商定,由于看法出入较大,难以成交和持久合作。
(三)模式实施
如果说模仿创新在前,自主创新在后的话,那么合作创新则是贯穿在整个创新活动之中的重要方式。据统计,合作创新在跨国型企业创新总量中约占1/3,我国企业的合作创新约占创新总量的1/5。美、日、西欧不少大企业,为了避免单独开发的较大风险,都普遍采用合作的形式进行研发,如法国华气能联合体,足在法国燃气公司和索菲公司带动下,法国燃气领域内对中国市场感兴趣的18家煤气企业联合成立的。为了研发新的烯气技术,他们甚至与北京的几家中国科研单位进行研发合作、把产学研结合推到中国“本土化”进行。在我国的成功企业中,也有很多在发展过程中运用了合作这个有利武器,取得了很好的效果。
评分标准
国家高新技术企业认定采取百分制,企业达到70分以上即可通过。