簡介
NVIDIA在CES2013上正式發表了全新的Tegra4處理器,這款産品采用了和Tegra3同樣的四加一設計(四顆CPU核心加上第五顆省電CPU核心),配有72顆GeForceGPU核心,使用28nm制程,據稱在顯示性能方面是Tegra3的六倍。同時它還是第一款使用了Cortex-A15架構的四核處理器,而且還支持4G-LTE網絡。
按照NVIDIA的說法Tegra4是目前世界上最快的移動處理器,在現場他們還用Tegra4産品和APU比拼了一下打開網頁的速度,結果不言而喻,自然是Tegra更勝一籌。
技術應用
computational photography architecture架構
此外這款處理器還使用了全新的拍攝運算架構(computational photography architecture),增加了全新的圖形處理引擎,和現有平台相比在圖形運算速度方面提升了十倍(在現場NVIDIA向我們演示了Tegra4是如何在HDR效果全時開啟的狀态下處理視頻的)。
同時Tegra4還支持在連拍模式和LED補光燈打開的情況下使用HDR,NVIDIA稱其最終目的是要讓移動拍攝變得比DSLR更強。
Tegra4還将支持4K超高分辨率視頻,同時還将支持可以降低背光功耗及使視頻高清的PRISM2顯示技術。通過對後者的運用Tegra4能在Tegra3的基礎上降低45%的功耗。
另外今天和Tegra4處理器一同發表的還有支持多類網絡的i500SoftModem,作為選裝配件的它可以幫助Tegra4處理器獲得支持LTE網絡的能力,i500的網絡數據處理能力比之前的i400高出4倍,體積卻隻有傳統基帶芯片的40%。
主要創新
最多包含72個核心的NVIDIA®GPU
–暢享攝影、媒體、遊戲以及Web等方面獨一無二的移動設備創新技術,其中包括高動态範圍(HDR)成像、webGL以及HTML5。
四發CPU處理器–IDIATegra4處理器利用ARM史上最先進的CPU核心外加一顆第二代節電核心,可實現創紀錄的性能與電池BOOM能力。Tegra4采用ARMCortex-A15CPU,而Tegra4i則采用全新的ARMCortex-A9r4CPU,後者由ARM與NVIDIA聯合開發,是ARM最高效的CPU核心。
可變對稱多重處理(SMP)–NVIDIA可變SMP架構讓四個高性能核心能夠在需要時實現最強性能,每一個核心均可根據工作負荷獨立而自動地啟用和關閉。單一的節電核心負責運行低功耗任務,例如活動待機模式、音樂以及視頻播放等等,該核心對操作系統與應用程序來說是完全透明的。
計算攝影機–當打開HDR等特性時,決不會錯過千載難逢的鏡頭,用戶隻要拿穩設備即可恰當地捕捉場景。創新的全新計算攝影移動架構将CPU、GPU以及圖像信号處理器(ISP)的處理能力結合在一起,可大幅增強移動成像效果。
該架構實現了首例始終聯網的高動态範圍(HDR)相機功能以及首例「點擊追蹤」功能,前者包括實時HDR預覽、即時HDR照片、HDR視頻、HDR連拍、HDR閃光以及HDR全景等等。
NVIDIAi500LTE調制解調器–i500是一款完整的LTE調制解調器,作為一款獨立而具有補足作用的芯片組,它支持任何基于Tegra的設備。Tegra4i是一款單芯片處理器,也是一款完整的應用處理器,它集成了優化的i500調制解調器。
規格參數
TEGRA 4 規格參數
Tegra 4
Tegra 4i
處理器
CPU 核心數量
4 + 1
4 + 1
CPU 架構
ARM Cortex-A15
ARM Cortex-A9 r4
最高時鐘頻率
1.9 GHz
2.3 GHz
圖形處理器 (GPU)
定制 GPU 核心
72
60
計算攝影架構
支持
支持
顯存屏
顯存頻率
DDR3L 與 LPDDR3
LPDDR3
顯存容量
4 GB
2 GB
顯示屏
3200 x 2000
1920x 1200
HDMI
4K (超高清)
1080P
調制解調器
架構
選配 LTE 芯片組
集成式 i500 LTE
LTE
Cat 3/Cat 4+CA 100-150 Mbps
DL (50 Mbps UL)
FDD 和 TD-LTE, TMs 1-8
Cat 3/Cat 4+CA 100-150 Mbps DL (50 Mbps UL)
FDD 和 TD-LTE, TMs 1-8
HSPA+
Cat 24/6 42 Mbps DL (5.7 Mbps UL)
Plus cats 6, 8, 10, 14, 18
Cat 24/6 42 Mbps DL (5.7 Mbps UL)
Plus cats 6, 8, 10, 14, 18
TD-HSPA
Cat 24/6 4.2 Mbps DL (2.2 Mbps UL)
包括 TD-SCDMA
Cat 24/6 4.2 Mbps DL (2.2 Mbps UL)
包括 TD-SCDMA
封裝
封裝尺寸/類型
23x23 BGA
14x14 FCCSP
12x12 POP
12x12 FCCSP
工藝
28 納米
28 納米