簡介
因為台灣英語裡把固體電容稱為Solid而得名。SSD由控制單元和存儲單元（FLASH芯片、DRAM芯片）組成。
固态硬盤在接口的規範和定義、功能及使用方法上與普通硬盤的完全相同，在産品外形和尺寸上基本與普通硬盤一緻（新興的U.2，M.2等形式的固态硬盤尺寸和外形與SATA機械硬盤完全不同）。
被廣泛應用于軍事、車載、工控、視頻監控、網絡監控、網絡終端、電力、醫療、航空、導航設備等諸多領域。
芯片的工作溫度範圍很大，商規産品（0~70℃）工規産品（-40~85℃）。雖然成本較高，但是正在普及至DIY市場。
由于固态硬盤的技術與傳統硬盤的技術不同，所以産生了不少新興的存儲器廠商。廠商隻需購買NAND顆粒，再配适當的控制芯片，編寫主控制器代碼，就制造了固态硬盤。
新一代的固态硬盤普遍采用SATA-2接口、SATA-3接口、SAS接口、MSATA接口、PCI-E接口、M.2接口、CFast接口、SFF-8639接口和NVME/AHCI協議。
發展曆程
1956年，IBM公司發明了世界上第一塊硬盤。
1968年，IBM重新提出“溫徹斯特”（Winchester）技術的可行性，奠定了硬盤發展方向。
1970年，StorageTek公司(Sun StorageTek)開發了第一個固态硬盤驅動器。
1984年，東芝發明閃存。
1989年，世界上第一款固态硬盤出現。
2006年3月，三星率先發布一款32GB容量的固态硬盤筆記本電腦，
2007年1月，SanDisk公司發布了1.8寸32GB固态硬盤産品，3月又發布了2.5寸32GB型号。
2007年6月，東芝推出了其第一款120GB固态硬盤筆記本電腦。
2008年9月，憶正MemoRight SSD的正式發布，标志着中國企業加速進軍固态硬盤行業。
2009年，SSD井噴式發展，各大廠商蜂擁而來，存儲虛拟化正式走入新階段。
2010年2月，鎂光發布了全球首款SATA6Gbps接口固态硬盤，突破了SATAII接口300MB/s的讀寫速度。
2010年底，瑞耐斯Renice推出全球第一款高性能mSATA固态硬盤并獲取專利權。
2013年，三星推出VNand3D閃存。
對比傳統
固态硬盤的接口規範和定義、功能及使用方法上與普通硬盤幾近相同，外形和尺寸也基本與普通的2.5英寸硬盤一緻。
固态硬盤具有傳統機械硬盤不具備的快速讀寫、質量輕、能耗低以及體積小等特點，同時其劣勢也較為明顯。盡管IDC認為SSD已經進入存儲市場的主流行列，但其價格仍較為昂貴，容量較低，一旦硬件損壞，數據較難恢複等；并且亦有人認為固态硬盤的耐用性（壽命）相對較短。
影響固态硬盤性能的幾個因素主要是：主控芯片、NAND閃存介質和固件。在上述條件相同的情況下，采用何種接口也可能會影響SSD的性能。
主流的接口是SATA（包括3Gb/s和6Gb/s兩種）接口，亦有PCIe3.0接口的SSD問世。
由于SSD與普通磁盤的設計及數據讀寫原理的不同，使得其内部的構造亦有很大的不同。一般而言，固态硬盤（SSD）的構造較為簡單，并且也可拆開；所以我們通常看到的有關SSD性能評測的文章之中大多附有SSD的内部拆卸圖。
而反觀普通的機械磁盤，其數據讀寫是靠盤片的高速旋轉所産生的氣流來托起磁頭，使得磁頭無限接近盤片，而又不接觸，并由步進電機來推動磁頭進行換道數據讀取。所以其内部構造相對較為複雜，也較為精密，一般情況下不允許拆卸。一旦人為拆卸，極有可能造成損害，磁盤無法正常工作。這也是為何在對磁盤進行評測時，我們基本看不到關于磁盤拆卸圖的原因。
