飛針測試:PCB測試方法-中文百科頻道

開發與調試

飛針測試機的編程比傳統的ICT系統更容易、更快捷。以GenRad公司的GRPILOT系統為例，測試開發員将設計工程師的CAD數據轉換成可使用的文件，這個過程需要1-4個小時。然後該新文件通過測試程序運行，産生一個.IGE和.SPC文件，再放入一個目錄。然後軟件運行在目錄内産生需要測試UUT的所有文件。短路的測試類型是從選項頁面内選擇。測試機在UUT上使用的參考點從CAD信息中選擇。UUT放在平台上固定。在軟件開發完成後，該程序被“擰進去”，以保證選擇到盡可能最佳的測試位置。這時加入各種元件“保護”(元件測試隔離)。一個典型的1000個節點的UUT的測試開發所花的時間是4-6個小時。

在軟件開發和裝載完成以後，開始典型的飛針測試過程的測試調試。調試是測試開發員接下來的工作，需要用來獲得盡可能最佳的UUT測試複蓋。在調試過程中，檢查每個元件的上下測試極限，确認探針的接觸位置和零件值。典型的1000個節點的UUT調試可能花6-8小時。

飛針測試機的開發容易和調試周期短，使得UUT的測試程序開發對測試工程師的要求相當少。在接到CAD數據和UUT準備好測試之間這段短時間，允許制造過程的最大數量的靈活性。相反，傳統ICT的編程與夾具開發可能需要160小時和調試16-40小時。

缺點

由于具有編程容易，能夠在數小時内測試原型樣機裝配，以及測試低産量的UUT而沒有典型的夾具開發費用，飛針測試可解決生産環境中的許多問題。但是還不是所有的生産測試問題都可通過使用飛針測試來解決。

和任何事情一樣，飛針測試也有其缺點。因為測試探針與通路孔和測試焊盤上的焊錫發生物理接觸，可能會在焊錫上留下小凹坑。而對于某些OEM客戶來說，這些小凹坑可能被認為是外觀缺陷，造成拒絕接收。不過目前已經有些高端飛針測試設備廠商已經研發出新技術，采用“軟着陸”即可避免在焊錫上留下明顯凹坑，甚至可以在陶瓷片上進行測試。

此外，因為有時在沒有測試焊盤的地方探針會接觸到元件引腳，所以可能會錯過松脫或焊接不良的元件引腳。

此外探針測試機還限制電路闆的尺寸：不能超過16"24"。目前SPEA的最大測試範圍可達27''*24''(686*610mm)。

飛針測試時間是另一個主要因素。一台典型的針床測試機可能花30秒測試UUT的地方，飛針測試機可能花8-10分鐘。另外針床測試機可使用頂面夾具同時測試雙面PCB的頂面與底面元件，而飛針測試機要求操作員測試完一面，然後翻轉再測試另一面，由此看出飛針測試并不能很好适應大批量生産的要求。SPEA的測試時間最快可達平均每秒20個部件左右（視乎每個部件的高度及距離）。

優點

盡管有上述這些缺點，飛針測試仍不失為一個有價值的工具。其優點包括：快速測試開發；較低成本測試方法；快速轉換的靈活性；以及在原型階段為設計人員提供快速的反饋。因此，和傳統的ICT比較，飛針測試所要求的時間通過減少總的測試時間足以彌補。使用飛針測試系統的好處大于缺點。例如，裝配過程中，這樣一個系統提供在接收到CAD文件幾小時後就可以開始生産。因此，原型電路闆在裝配後數小時即可測試，不象ICT，高成本的測試開發與夾具可能将過程延誤幾天，甚至幾月。

除此之外，由于設定、編程和測試的簡單與快速，實際上一般技術裝配人員，而不是工程師，就可以操作測試。飛針測試也存在靈活性，做到快速測試轉換和過程錯誤的快速反饋。還有，因為飛針測試不需要夾具開發成本，所以它是一個可以放在典型測試過程前面的低成本系統。并且因為飛針測試機改變了低産量和快速轉換裝配的測試方法，通常需要幾周開發的測試現在數小時就可以得到。