封裝特點
但是這種芯片的缺點是使用時調試和焊接都非常麻煩,一般設計時都不直接焊接到印制線路闆上,而是使用PGA封裝的結構的引腳轉換座焊接到印制線路闆上,再将LCC封裝的芯片安裝到引腳轉換座的LCC結構形式的安裝槽中,這樣的芯片就可随時拆卸,便于調試。
無引腳的封裝,在安裝上降低了高度,直接貼片安裝,一般呈正方形或矩形,且為了散熱的需要,在封裝底部中央位置有一個大面積裸露焊盤用來導熱,使得其尺寸比TSSOP要小,但電性能要比TSSOP高。
間距小型化
采用狹間距以實現小型化。
以往的塑料或陶瓷封裝LCC的最小間距為1.27mm,當引腳較多時,其外形非常大,因此實用價值較低。這次實現了0.8和0.65mm間距,所以其外形比通常QFP的減小約1/2,達到了小型化目标。
回流焊接
能進行紅外回流焊接。
采用紅外回流焊時,能彙總焊接,所以批量生産效率高。但是,若使用與其它薄型QFP相同的保管條件,回流焊前則必須進行烘焙處理。
安裝容易
焊錫修正作業也不容易。LCC則與之相反,由于使用了無引線結構,所以焊接不良現象很少發生,修正作業也較容易。