簡介
半導體生産流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝後測試組成。塑封之後，還要進行一系列操作，如後固化（PostMoldCure）、切筋和成型（Trim&Form）、電鍍（Plating）以及打印等工藝。典型的封裝工藝流程為：劃片裝片鍵合塑封去飛邊電鍍打印切筋和成型外觀檢查成品測試包裝出貨。
分類
各種半導體封裝形式的特點和優點:
DIP雙列直插式
DIP(DualIn－linePackage)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路闆上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特别小心，以免損壞引腳。
DIP封裝具有以下特點：
1.适合在PCB(印刷電路闆)上穿孔焊接，操作方便。
2.芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。
Intel系列CPU中8088就采用這種封裝形式，緩存(Cache)和早期的内存芯片也是這種封裝形式。
QFP和PFP
QFP（PlasticQuadFlatPackage）封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大型集成電路都采用這種封裝形式，其引腳數一般在100個以上。
用這種形式封裝的芯片必須采用SMD（表面安裝設備技術）将芯片與主闆焊接起來。采用SMD安裝的芯片不必在主闆上打孔，一般在主闆表面上有設計好的相應管腳的焊點。将芯片各腳對準相應的焊點，即可實現與主闆的焊接。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專用工具是很難拆卸下來的。
PFP（PlasticFlatPackage）方式封裝的芯片與QFP方式基本相同。唯一的區别是QFP一般為正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是長方形。
QFP/PFP封裝具有以下特點：
1.适用于SMD表面安裝技術在PCB電路闆上安裝布線。
2.适合高頻使用。
3.操作方便，可靠性高。
4.芯片面積與封裝面積之間的比值較小。
Intel系列CPU中80286、80386和某些486主闆采用這種封裝形式。
PGA插針網格陣列
PGA(PinGridArrayPackage)芯片封裝形式在芯片的内外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列。根據引腳數目的多少，可以圍成2-5圈。安裝時，将芯片插入專門的PGA插座。為使CPU能夠更方便地安裝和拆卸，從486芯片開始，出現一種名為ZIF的CPU插座，專門用來滿足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。
ZIF(ZeroInsertionForceSocket)是指零插拔力的插座。把這種插座上的扳手輕輕擡起，CPU就可很容易、輕松地插入插座中。然後将扳手壓回原處，利用插座本身的特殊結構生成的擠壓力，将CPU的引腳與插座牢牢地接觸，絕對不存在接觸不良的問題。而拆卸CPU芯片隻需将插座的扳手輕輕擡起，則壓力解除，CPU芯片即可輕松取出。
PGA封裝具有以下特點：
1.插拔操作更方便，可靠性高。
2.可适應更高的頻率。
Intel系列CPU中，80486和Pentium、PentiumPro均采用這種封裝形式。
BGA球栅陣列
随着集成電路技術的發展，對集成電路的封裝要求更加嚴格。這是因為封裝技術關系到産品的功能性，當IC的頻率超過100MHz時，傳統封裝方式可能會産生所謂的“CrossTalk”現象，而且當IC的管腳數大于208Pin時，傳統的封裝方式有其困難度。因此，除使用QFP封裝方式外，現今大多數的高腳數芯片（如圖形芯片與芯片組等）皆轉而使用BGA(BallGridArrayPackage)封裝技術。BGA一出現便成為CPU、主闆上南/北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。
BGA封裝技術又可詳分為五大類：
1.PBGA（PlasricBGA）基闆：一般為2-4層有機材料構成的多層闆。Intel系列CPU中，PentiumII、III、IV處理器均采用這種封裝形式。
2.CBGA（CeramicBGA）基闆：即陶瓷基闆，芯片與基闆間的電氣連接通常采用倒裝芯片（FlipChip，簡稱FC）的安裝方式。Intel系列CPU中，PentiumI、II、PentiumPro處理器均采用過這種封裝形式。
3.FCBGA（FilpChipBGA）基闆：硬質多層基闆。
4.TBGA（TapeBGA）基闆：基闆為帶狀軟質的1-2層PCB電路闆。
5.CDPBGA（CarityDownPBGA）基闆：指封裝中央有方型低陷的芯片區（又稱空腔區）。
BGA封裝具有以下特點：
1.I/O引腳數雖然增多，但引腳之間的距離遠大于QFP封裝方式，提高了成品率。
2.雖然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善電熱性能。
3.信号傳輸延遲小，适應頻率大大提高。
4.組裝可用共面焊接，可靠性大大提高。
BGA封裝方式經過十多年的發展已經進入實用化階段。1987年，日本西鐵城（Citizen）公司開始着手研制塑封球栅面陣列封裝的芯片（即BGA）。而後，摩托羅拉、康柏等公司也随即加入到開發BGA的行列。1993年，摩托羅拉率先将BGA應用于移動電話。同年，康柏公司也在工作站、PC電腦上加以應用。直到五六年前，Intel公司在電腦CPU中（即奔騰II、奔騰III、奔騰IV等），以及芯片組（如i850）中開始使用BGA，這對BGA應用領域擴展發揮了推波助瀾的作用。BGA已成為極其熱門的IC封裝技術，其全球市場規模在2000年為12億塊，預計2005年市場需求将比2000年有70%以上幅度的增長。
CSP芯片
随着全球電子産品個性化、輕巧化的需求蔚為風潮，封裝技術已進步到CSP(ChipSizePackage)。它減小了芯片封裝外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封裝尺寸就有多大。即封裝後的IC尺寸邊長不大于芯片的1.2倍，IC面積隻比晶粒（Die）大不超過1.4倍。
CSP封裝又可分為四類：
1.LeadFrameType(傳統導線架形式)，代表廠商有富士通、曰立、Rohm、高士達（Goldstar）等等。
2.RigidInterposerType(硬質内插闆型)，代表廠商有摩托羅拉、索尼、東芝、松下等等。
3.FlexibleInterposerType(軟質内插闆型)，其中最有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也采用相同的原理。其他代表廠商包括通用電氣（GE）和NEC。
4.WaferLevelPackage(晶圓尺寸封裝)：有别于傳統的單一芯片封裝方式，WLCSP是将整片晶圓切割為一顆顆的單一芯片，它号稱是封裝技術的未來主流，已投入研發的廠商包括FCT、Aptos、卡西歐、EPIC、富士通、三菱電子等。
CSP封裝具有以下特點：
1.滿足了芯片I/O引腳不斷增加的需要。
2.芯片面積與封裝面積之間的比值很小。
3.極大地縮短延遲時間。
CSP封裝适用于腳數少的IC，如内存條和便攜電子産品。未來則将大量應用在信息家電（IA）、數字電視（DTV）、電子書（E-Book）、無線網絡WLAN/GigabitEthemet、ADSL/手機芯片、藍芽（Bluetooth）等新興産品中。
MCM多芯片模塊
為解決單一芯片集成度低和功能不夠完善的問題，把多個高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多層互聯基闆上用SMD技術組成多種多樣的電子模塊系統，從而出現MCM(MultiChipModel)多芯片模塊系統。
MCM具有以下特點：
1.封裝延遲時間縮小，易于實現模塊高速化。
2.縮小整機/模塊的封裝尺寸和重量。
3.系統可靠性大大提高。
總之，由于CPU和其他超大型集成電路在不斷發展，集成電路的封裝形式也不斷作出相應的調整變化，而封裝形式的進步又将反過來促進芯片技術向前發展。
