深圳市海思半導體有限公司

深圳市海思半導體有限公司

半導體公司
海思半導體是一家半導體公司,海思半導體有限公司成立于2004年10月,前身是創建于1991年的華為集成電路設計中心。海思公司總部位于深圳,在北京、上海、美國矽谷和瑞典設有設計分部。為面向公開市場,海思以其位于上海的分部為基礎,于2018年6月成立上海海思技術有限公司。[1]自此,海思的産品正式在公開市場銷售。
  • 公司名稱:深圳市海思半導體有限公司
  • 外文名:Hisilicon
  • 總部地點:中國廣東省深圳市

榮譽與貢獻

2014年6月,推出全球首個Cat6芯片——海思麒麟920.

2009年6月推出采用Mobile智能操作系統的K3平台。

2006年4月通過ISO9001認證。

2006年2月通過深圳市高新技術企業資質認定。

2005年12月通過集成電路設計企業認定。

2005年10月通過商用密碼産品生産定點單位認定。

2005年1月國内第一個自主開發的10GNP(Network Processor)投片。

2004年10月320G交換網套片和10G協議處理芯片開發成功,标志着海思半導體已掌握高端路由器的核心芯片技術。

2003年12月承擔廣東省關鍵領域重點突破項目第三代移動通信專用芯片(套片)的開發,該套芯片将用于WCDMA終端。

2003年11月推出全球領先的高端光網絡芯片。該芯片采用0.13um工藝,設計規模超過1300萬門。海思半導體已掌握光網絡領域的核心芯片技術,并開始處于領先地位。

2003年7月承擔國家863項目核心路由器套片的開發,為高端路由器、高端以太網交換機提供320G及以上處理能力的交換網套片和IP協議處理芯片。

2001年3月國内第一個推出WCDMA基站套片,标志着海思半導體已站在3G技術最前沿。

2020年4月,入選2019年中國進口企業200強。

2020年8月4日,海思名列2020中國新型創新企業50強第1位。

海思大事記

2020年5月7日,華為海思的銷售額達到26.7億美元,也使華為海思首次進入全球半導體TOP10榜單。

2018年6月19日,基于上海研發中心的上海海思有限公司成立,其産品首次面向公開市場。

2017年1月,麒麟960被AndroidAuthority評選為“2016年度最佳安卓手機處理器”。

2016年10月,海思發布麒麟960,GPU較上一代提升180%,主要搭載于華為mate9。

2016年2月23日,華為麒麟950榮獲2016世界移動通信大會GTI創新技術産品大獎。

2015年5月,華為海思宣布與高通共同完成LTECat.11試驗,最高下行速率可達600Mbps。

2015年4月,海思發布麒麟935,主要搭載于華為P8高配版與榮耀7。

2015年MWC,海思發布64位8核芯片——海思麒麟930,搭載于榮耀X2、華為P8(部分版本)。

2014年12月3日,海思發布64位8核芯片——麒麟620(kirin620),搭載于榮耀暢玩4X/4C、華為P8青春版.

2014年10月13日,海思發布海思麒麟928芯片,并搭載于華為榮耀6至尊版

2014年9月4日,海思發布超八核海思麒麟925芯片,4個ARMA7核,4個ARMA15核,加一個協處理器,内建基帶支持LTECat.6标準網絡,搭載于華為mate7、榮耀6Plus

芯片産品

名稱

制程

系列

CPU

GPU

K3V1  

 

 

 

 

K3V2

40nm

 

4x A9 1.4GHz  

Vivante GC4000  

K3V2E

 

 

4x A9 1.5GHz  

 

麒麟620

28nm

6系

8x A53 1.2 GHz

Mali-450 MP4 500 MHz  

麒麟910

28nm

9系

4x A9 1.6 GHz

Mali-450 MP4 533 MHz  

麒麟910T

28nm

9系

4x A9 1.8 GHz

Mali 450 MP4  

麒麟920

28nm

9系

4x A15 1.7 GHz + 4x A7 1.3 GHz

Mali-T624 MP4 600 MHz  

麒麟925

28nm

9系

4x A15 1.8 GHz + 4x A7 1.3 GHz

Mali-T624  

麒麟928

28nm

9系

4x A15 2.0 GHz + 4x A7 1.3 GHz

Mali-T628 MP4  

麒麟930

28nm

9系

4x A53 2.2-1.9 GHz + 4x A53 1.5 GHz

Mali 628MP4 680 MHz  

麒麟935

28nm

9系

4x A53 2.2GHz + 4x A53 1.5 GHz

Mali-T628  

麒麟650

16nm

6系

4x A53 2.36 GHz + 4x A53 1.7 GHz

Mali-T830 900 MHz  

麒麟659

16nm

6系

4x A53 2.0 GHz + 4x A53 1.7 GHz

Mali-T830 MP2  

麒麟950

16nm

9系

4x A72 2.3 GHz + 4x A53 1.8 GHz

Mali T880 MP4  

麒麟955

16nm

9系

4x A72 2.5 GHz + 4x A53 1.8 GHz

Mali T880 MP4 900MHz  

麒麟960

16nm

9系

4x A73 2.4 GHz + 4x A53 1.8 GHz

Mali G71MP8  

麒麟710

12nm

7系

4×A73 2.2GHz + 4×A53 1.7GHz

Mali G51  

麒麟970

10nm

9系

4x A73 + 4x A53

Mali-G72 MP12  

麒麟810

麒麟820

7nm

7nm

8系

8系

2xA76 2.27GHz+ 6xA55 1.88GHz

1* Cortex-A76 Based 2.36GHz+3*Cortex-A76 Based 2.22GHz+4*Cortex-A551.84GHz

Mali-G52

Mali-G77

麒麟980

麒麟985

7nm

7nm

9系

9系

2xA76 2.6GHz + 2xA76 1.92Ghz + 4xA55 1.8Ghz

1*Cortex-A76 Based 2.58GHz+3*Cortex-A76 Based 2.40G +4*Cortex-A55 1.84GHz

Mali-G76 MP10  

Mail-G77

麒麟990

7nm

9系

2xA76 2.86GHz + 2xA76 2.09GHz + 4xA55 1.86GHz

Mali-G76 MP16  

麒麟990 5G

7nm+ EUV

9系

2xA76 2.86GHz + 2xA76 2.36GHz + 4xA55 1.95GHz

Mali-G76 MP16  

麒麟9000E

5nm

9系

1xA77 3.13GHz + 3xA77 2.54GHz+ 4xA55 2.04GHz

Mali-G78 MP22  

麒麟9000

5nm

9系

1xA77 3.13GHz + 3xA77 2.54GHz+ 4xA55 2.04GHz

Mali-G78 MP24 

移動處理器

名稱

通訊協議

名稱

通訊協議

名稱

巴龍700

LTE TDD / FDD  

巴龍700

LTE TDD / FDD  

巴龍700

巴龍710

LTE FDD/TDD Cat.4  

巴龍710

LTE FDD/TDD Cat.4  

巴龍710

巴龍720

LTE FDD/TDD Cat.6  

巴龍720

LTE FDD/TDD Cat.6  

巴龍720

巴龍730

LTE Cat.12和Cat.13 UL  

巴龍730

LTE Cat.12和Cat.13 UL  

巴龍730

巴龍765

LTE Cat.19  

巴龍765

LTE Cat.19  

巴龍765

巴龍5G01

3GPP Rel.15  

巴龍5G01

3GPP Rel.15  

巴龍5G01

巴龍5000

2G / 3G / 4G / 5G多模式 

巴龍5000

2G / 3G / 4G / 5G多模式 

巴龍5000

通訊基帶

名稱

功耗

昇騰 310

8W

昇騰 910

350W

AI處理器

名稱

架構

制程

核心

頻率

最大功耗

鲲鵬920

ARM v8.2

7nm

64

2.6GHz

180W 

服務器處理器

名稱

頻寬

組網

CPU

電力線傳輸協議

硬件引擎

無線頻段

傳輸标準

Wi Fi

安全

淩霄650 

160MHz@E2E

Wi-Fi +PLC混合組網

4核Cortex-A53@1.4GHz

WiFi offloading

TrustZone

Hi6530 

四核Cortex A9

G.hn千兆電力線,PLC Turbo

IPv4/IPv6

2.4GHz & 5GHz

802.11ac/a/n,

802.11b/g/n

網絡處理器

競争對手

高通、三星電子、英偉達、聯發科等。

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