发展历程
英飞凌(Infineon)成立于1999年,其前身为西门子集团的半导体部门,公司于1999年从西门子集团拆分。
2000年上市。英飞凌专注于汽车和工业功率器件、安全应用等领域,提供半导体和系统解决方案,并在模拟和混合信号、射频等领域掌握尖端技术。
英飞凌在产品研发方面成果丰硕,共有29,420余项专利,并在德国德累斯顿、美国圣何塞、新加坡、中国上海等地设立60余个研发中心。
英飞凌是全球少数采用IDM模式的半导体垂直整合制造商,公司在IC设计、晶圆制造、封装测试以及面向终端市场领域均有布局,拥有晶圆、封装和测试工厂,在德国雷根斯堡、美国奥斯汀、泰国曼谷、中国无锡等地拥有19个制造基地。
2020财年(截止9月30日),公司的销售额达85亿欧元,在全球范围内拥有约46,700名员工。2020年4月,英飞凌正式完成了对赛普拉斯半导体公司的收购,成功跻身全球十大半导体制造商之一。
公司业务
业务布局
从英飞凌自身的业务布局及产品定位来看,通过提供功率半导体、传感器、存储芯片等多种产品,将汽车、工业物联网、智能家居、电池供电设备等诸多现实应用场景与数字世界紧密相连,为客户提供更优质的产品与解决方案。
根据英飞凌最新披露的2020财年数据,公司业务目前主要分为汽车电子、电源与传感系统、工业功率控制以及安全互联系统,其中汽车电子为第一大业务板块,营收占比达到43%、其次为电源与传感系统占比29%,工业功率控制和安全互联系统占比均为14%。
进一步从四大业务板块拆分情况来看,汽车电子、工业功率控制和电源传感系统三大板块均以功率半导体产品为主,整体功率半导体业务占公司总体营收比重达到55%。
汽车电子领域
77千兆赫兹雷达传感器主要应用于紧急制动系统和车道变换辅助系统,专用微控制器可以应用于L2+级别的基于雷达以及基于摄像头的辅助驾驶系统;
工业功率控制
通过采用新材料提升核心产品的性能,在碳化硅MOSFET分立器件方面进一步提高产能;
电源与传感系统
提供包含USB控制器和AC-DC转换的完整解决方案;
安全互联系统
目前由收购的赛普拉斯研发的物联网软硬件连接解决方案,该方案包含Wi-Fi,蓝牙等传输标准,为客户提供安全身份验证和信息加密的完整支付解决方案。
公司规模
英飞凌与全球众多知名企业展开合作,汽车电子领域涉及博世、日立、三菱、比亚迪、德国大陆等;工业功率控制领域涉及ABB、西门子、庞巴迪、东芝、中国中车、美的等;电源传感领域涉及阿里巴巴、亚马逊、谷歌、LG、三星等;安全互联领域涉及惠普、联想、微软等。
技术研发
英飞凌在德国德累斯顿、美国圣何塞、新加坡、中国上海等全球各地拥有60余个研发中心。2020年公司研发投入11.13亿欧元,研发投入占营收比重13%。
新材料产品研发
聚焦于碳化硅和氮化镓产品研发,2017年英飞凌成为全球首家提供沟槽技术的碳化硅MOSFET产品厂商,该产品具备更好的有效性及鲁棒性。2020财年推出涵盖650-1,700V的碳化硅MOSFET产品,未来将扩展至3,300V。近年英飞凌也推出600V氮化镓功率晶体管,具备超线性放大特性,终端客户可以获得更自然的声音体验。
数字化系统/产品
推出以ARM处理器架构为基础TRAVEO和PSoC产品线,以及具备人机交互功能的MEMS 克风。
创新内存解决方案
通过收购赛普拉斯,英飞凌获得存储方面的相关技术,如NOR Flash存储产品,该产品具有瞬时启动特性,其在自动驾驶、工业以及通信等领域将具备广阔应用前景。
人工智能边缘计算
在德累斯顿建立聚焦于人工智能领域的研发中心,在嵌入式AI芯片、感知传感器、AI加速器等领域展开相关研发。
公司文化
企业文化:never stop thinking.