软性线路板

软性线路板的结构

软性线路板

Cu 铜层，铜皮分为 RA, Rolled Annealed Copper 及 ED,Electrodeposited, 两者因制造原理不同，而产生特性不一样，ED 铜制造成本低但易碎在做 Bend（弯曲）或 Driver（钻孔）时铜面体易断。RA 铜制造成本高但柔性佳，所以 FPC 铜箔以 RA 铜为主。

A (Adhesive) : 压克力及环氧树脂热固胶

胶层（Adhesive）为压克力丙烯酸树脂（Acrylic）及环氧树脂（ Epoxy）两大系。

PI (Kapton) : Polyimide(聚亚胺薄膜)

PI 为 Polyimide 缩写，在杜邦称 Kapton，厚度单位 1/1000 inch lmil。特性为可薄，耐高温、抗药性强、电绝缘性佳，现FPC绝缘层有焊接要求凡手足 Kapton。

软性线路板的特点

使应用产品体积缩小，节省空间，重量大幅减轻，作用增加，成本降低。

具高度曲挠性，可立体配线，依空间限制改变形状。

可折叠而不影响讯号传递作用，抗静电干扰。

耐高低温，耐燃。

化学变化稳定，安定性、可信赖度高。

为相关产品提供更多涉及方案，可减少装配工时及错误，并提高有关产品的使用寿命。

软性线路板的作用

软板的作用可区分为四种，分别为引线路、印刷电路、连接器以及多作用整合系统

引线路：硬式印刷电路板间之连接、立体电路、可动式电路、高密度电路。

印刷电路：高密度薄型立体电路

连接器：低成本硬板间之连接

多作用整合系统：硬板引线路及连接器之整合

软性线路板的应用

软性线路板广泛应用在商用电子设备、汽车仪表板、印表机、硬碟机、软碟机、传真机、车用行动电话、一般电话、笔记型电脑、照相机、摄影机、CD-ROM、硬碟、手表、电脑、照相机、医疗仪器设备等各种电子产品和设备中。