介绍
热压机又称为邦定机。根据热压的媒介不同，可以分为锡焊，ACF（异向导电胶带），ACP（异向导电胶水），TBF（热熔胶膜）。适用于FPC（柔性线路板）,HSC（斑马纸），TAB与LCD及PCB的连接。由于消费类电子产品中PCB或FPC的Pitch趋于细小化，传统锡焊工艺已经难以满足极细热压的要求。ACF制程已逐步被手机设计商所应用。
特点
使用脉冲加热技术,温度控制精确，温度采样频率为0.1s.单工作平台，旋转工作平台，左右移动式平台等多样化的工作模式。多段升温控制。立式转盘热压机；实时温度曲线显示。硅胶带索引机构。CCD视觉系统，提供精确对位。大容量程序预存；触控操作界面，程序密码保护。
工作原理
脉冲加热，由于焊头表面的特殊设计，焊接面的电阻非常小，电流会通过电阻最小的截面。通过不断变换电压，调整电流等级，通过焊头令其迅速发热。
分类
恒温热压机、脉冲热压机、双工位热压机、双压头脉冲热压机、台式热压机等。
使用领域
手机厂商
触摸屏厂商
电脑
打印机
薄膜开关等
