发展历程
海思半导体有限公司成立于2004年10月,是一家高速成长的芯片与光器件公司。海思总部位于深圳,在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。截止2013年上半年,海思公司员工总数超过5600人,其中拥有博士、硕士学位的人员比例超过75%。
海思的业务包括消费电子、通信、光器件等领域的芯片及解决方案,成功应用在全球100多个国家和地区;在消费电子领域,已推出网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。
多年的技术积累使海思掌握了国际一流的IC设计与验证技术,拥有先进的EDA设计平台、开发流程和规范,已经成功开发出100多款自主知识产权的芯片,共申请专利500多项。
海思与美国、日本、欧洲及国内的业界同行建立了良好的战略伙伴关系,拥有成熟稳固的晶圆加工、封装及测试合作渠道。
历经20年的发展与积累,海思致力于为客户提供品质好、服务优、快速响应客户需求的芯片及解决方案;以客户需求为己任、持续为客户创造价值。
公司业务
海思产品覆盖智慧视觉、智慧IoT、智慧媒体、智慧出行、显示交互、手机终端、数据中心及光收发器等多个领域。
公司规模
注册资本为60000万元人民币,多年的技术积累使海思掌握了国际的IC设计与验证技术,拥有先进的EDA设计平台、开发流程和规范,已经成功开发出100多款自主知识产权的芯片,共申请专利500多项。海思在中国、新加坡、韩国、日本、欧洲等地设有12个办事处和研发中心,产品和服务遍布全球100多个国家和地区。
所获荣誉
2006年4月 通过ISO9001认证 2006年2月 通过深圳市高新技术企业资质认定 2005年12月 通过集成电路设计企业认定 2005年10月通过商用密码产品生产定点单位认定 2005年1月 国内第一个自主开发的10G NP(Network Processor)投片。2004年10月320G交换网套片和10G协议处理芯片开发成功,标志着海思半导体已掌握高端路由器的核心芯片技术。
2003年12月 承担广东省关键领域重点突破项目第三代移动通信专用芯片(套片)的开发,该套芯片将用于WCDMA终端。2003年11月 推出全球领先的高端光网络芯片。该芯片采用0.13um工艺,设计规模超过1300万门。海思半导体已掌握光网络领域的核心芯片技术,并开始处于领先地位。2003年7月 承担国家863项目核心路由器套片的开发,为高端路由器、高端以太网交换机提供320G及以上处理能力的交换网套片和IP协议处理芯片。2001年3月 国内第一个推出WCDMA基站套片,标志着海思半导体已站在3G技术最前沿。
公司文化
历经20年的发展与积累,海思致力于为客户提供品质好、服务优、快速响应客户需求的芯片及解决方案;以客户需求为己任、持续为客户创造价值。