意法半導體

意法半導體

半導體公司
意法半導體(STMicroelectronics, ST)是世界第五大半導體公司,公司總部設在瑞士日内瓦。1987年,兩家曆史悠久的半導體公司意大利SGS Microelettronica和法國湯姆遜半導體公司合并後,成立了今天的意法半導體公司。公司在多媒體、功率、接口和傳感器等技術領域具有明顯的優勢。意法半導體(ST)集團于1987年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics将公司名稱改為意法半導體有限公司。[1]意法半導體是世界最大的半導體公司之一,2006年全年收入98.5億美元,2007年前半年公司收入46.9億美元。
    中文名:意法半導體 外文名: 别名: 公司成立于:1987年 員工人數:近50,000名 研發機構:16個

公司簡介

意法半導體(stmicroelectronics,ST)公司成立于1987年,是意大利SGS半導體公司和法國湯姆遜半導體合并後的新企業,從成立之初至今,ST的增長速度超過了半導體工業的整體增長速度。自1999年起,ST始終是世界十大半導體公司之一。意法半導體公司2007年全年收入100億美元。

意法半導體集團共有員工近50,000名,擁有16個先進的研發機構、39個設計和應用中心、15主要制造廠,并在36個國家設有78個銷售辦事處。 意法半導體公司總部設在瑞士日内瓦,同時也是歐洲區以及新興市場的總部;公司的美國總部設在德克薩斯州達拉斯市的卡羅頓;亞太區總部設在新加坡;日本的業務則以東京為總部;大中國區總部設在上海,負責香港、大陸和台灣三個地區的業務。

自1994年12月8日首次完成公開發行股票以來,意法半導體已經在紐約證券交易所(交易代碼:STM)和泛歐巴黎證券交易所挂牌上市,1998年6月,又在意大利米蘭證券交易所上市。意法半導體擁有近9億股公開發行股票,其中約71.1%的股票是在各證券交易所公開交易的。另外有27.5%的股票由意法半導體控股II B.V.有限公司持有,其股東為Finmeccanica和CDP組成的意大利Finmeccanica财團和Areva及法國電信組成的法國财團;剩餘 1.4%的庫藏股由意法半導體公司持有。

公司銷售收入在半導體工業五大高速增長市場之間分布均衡(五大市場占2007年銷售收入的百分比):通信(37%),消費(17%),計算機(16%),汽車(15%),工業(15%)。 據最新的工業統計數據,意法半導體是全球第五大半導體廠商,在很多市場居世界領先水平。例如,意法半導體是世界第一大專用模拟芯片和電源轉換芯片制造商,世界第一大工業半導體和機頂盒芯片供應商,而且在分立器件、手機相機模塊和車用集成電路領域居世界前列。

公司産品

意法半導體以多媒體應用一體化和電源解決方案的市場領導者為目标,既有知識産權含量較高的專用産品,也有多領域的創新産品,例如分立器件、高性能微控制器、安全型智能卡芯片、微機電系統(MEMS)器件。

在移動多媒體、機頂盒和計算機外設等要求嚴格的應用領域,意法半導體是利用平台式設計方法開發複雜IC的開拓者,并不斷對這種設計方法進行改進。意法半導體擁有比例均衡的産品組合,能夠滿足所有微電子用戶的需求。

全球戰略客戶的系統級芯片(SoC)項目均指定意法半導體為首選合作夥伴,同時公司還為本地企業提供全程支持,以滿足本地客戶對通用器件和解決方案的需求。 意法半導體已經公布了與英特爾和Francisco Partners合資成立一個獨立的半導體公司的合作意向,名為Numonyx的新公司将主要提供消費電子和工業設備用非易失存儲器解決方案。

研發與制造

自創辦以來,意法半導體在研發的投入上從未動搖過,被公認為半導體工業最具創新力的公司之一。制造工藝包括先進的CMOS邏輯(包括嵌入式存儲器的衍生産品)、混合信号、模拟和功率制造工藝。在先進的CMOS領域,意法半導體将與IBM聯盟合作開發下一代制造工藝,包括32nm 和 22nm CMOS工藝開發、設計實現技術和針對300mm晶圓制造的先進研究,此外,意法半導體和IBM還将利用位于法國Crolles的300mm生産設施開發高附加值的CMOS衍生系統級芯片技術。

意法半導體在全球擁有一個巨大的晶圓前後工序制造網絡(前工序指晶圓制造,後工序指組裝、封裝和測試)。公司正在向輕資金密集型制造戰略轉型,最近公布了關閉一些舊工廠的停産計劃。目前,意法半導體的主要晶圓制造廠位于意大利的Agrate Brianza和Catania、法國的Crolles、Rousset和Tours、美國的Phoenix和Carrollton,以及新加坡。位于中國、馬來西亞、馬爾它、摩洛哥和新加坡的高效封裝測試廠為這些先進的晶圓廠提供強有力的後工序保障。

公司結構

該公司的組織圍繞著四個部門﹕

銷售部(分成五個區域﹕歐洲、美國、亞太區、日本、中國與新興市場),現時在36個國家擁有78個營業部

制造工廠

全體研究與開發部

産品團隊

ST聯盟

意法半導體公司已經跟包括Alcatel、Bosch、Hewlett-Packard、Marelli、Nokia、Nortel、Pioneer、 Seagate、Siemens VDO、Thomson和Western Digital等在内的用戶成立了幾個戰略聯盟。

意法半導體公司與領先供應商制定了聯合開發計劃,如Air Liquide、Applied Materials、ASM Lithography、Axalto、Canon、Hewlett-Packard、KLA-Tencor、LAM Research、memc、Teradyne和Wacker,以及包括Cadence、CoWare和Synopsys在内的領先電子設計自動化(EDA)工具制造商。

意法半導體公司加入了歐洲合作研究計劃,如MEDEA+(微電子技術及其應用領域高級合作研究與開發的泛歐計劃)和ITEA2(歐洲發展信息技術,軟件密集型系統和服務的高級競争前研究與開發的戰略性泛歐計劃)。意法半導體公司還在最近創辦的歐洲技術平台 - ENIAC(歐洲納電子行動顧問委員會,用于提供納電子的戰略性研究方向)和ARTEMIS(嵌入式智能與系統先進研究和技術,其作用跟嵌入式系統類似) - 中起主導作用。并且,意法半導體公司還與全球衆多大學合作,包括歐洲、美國和中國的大學以及主要研究機構,如CEA-Leti和IMEC。

1998年意法半導體公司在中國深圳建立了其後端組裝和測試廠。該廠屬于意法半導體公司與深圳市海達克實業有限公司(SHIC)共同組建的合資公司性質。 2004年,意法半導體公司與Hynix簽署并發表了合資協議,在中國無錫建立前端存儲器制造廠。合資公司是公司間NAND Flash工藝/産品聯合開發關系的延伸,擁有拟于2006年底投入生産的200-mm晶圓生産線和拟于2007年投入生産的300-mm晶圓生産線。

可持續卓越原則

意法半導體是世界上第一個認識到環境責任重要性的國際半導體公司之一,早在上個世紀90年代就開始公司的環境責任行動,此後,在環境問題上取得了令人囑目的進步,例如,在1994年到2006年間,每個生産單位能耗降低47%,CO2排放量降低61%。此外,意法半導體遠遠走在了現有法規的前面,在制造過程中幾乎完全摒棄了鉛、镉和汞等有害物質。自1991年起,在質量、公司管理、社會問題和環保等公司責任方面,各地區公司因為表現卓越而榮獲100多項獎勵。

基本情況

意法半導體(ST)公司成立于1987年,是意大利SGS半導體公司和法國湯姆遜半導體合并後的新企業,從成立之初至今,ST的增長速度超過了半導體工業的整體增長速度。自1999年起,ST始終是世界十大半導體公司之一。

整個集團共有員工近50,000名,擁有16個先進的研發機構、39個設計和應用中心、15主要制造廠,并在36個國家設有78個銷售辦事處。

公司總部設在瑞士日内瓦,同時也是歐洲區以及新興市場的總部;公司的美國總部設在德克薩斯州達拉斯市的卡羅頓;亞太區總部設在新加坡;日本的業務則以東京為總部;大中國區總部設在上海,負責香港、大陸和台灣三個地區的業務。

自1994年12月8日首次完成公開發行股票以來,意法半導體已經在紐約證券交易所(交易代碼:STM)和泛歐巴黎證券交易所挂牌上市,1998年6月,又在意大利米蘭證券交易所上市。意法半導體擁有近9億股公開發行股票,其中約71.1%的股票是在各證券交易所公開交易的。另外有27.5%的股票由意法半導體控股II B.V.有限公司持有,其股東為Finmeccanica和CDP組成的意大利Finmeccanica财團和Areva及法國電信組成的法國财團;剩餘1.4%的庫藏股由意法半導體公司持有。

産品範圍

意法半導體是業内半導體産品線最廣的廠商之一,從分立二極管與晶體管到複雜的片上系統(SoC)器件,再到包括參考設計、應用軟件、制造工具與規範的完整的平台解決方案,其主要産品類型有3000多種,。意法半導體是各工業領域的主要供應商,擁有多種的先進技術、知識産權(IP)資源與世界級制造工藝。

半導體産品大體上可分為兩類:專用産品和标準産品。專用産品從半導體制造商以及用戶和第三方整合了數量衆多的專有IP,這些使其區别于市場上的其他産品,例如:

片上系統(SoC)産品

定制與半定制電路

專用标準産品(ASSP),如:無線應用處理器、機頂盒芯片及汽車IC

微控制器

智能卡IC

專用存儲器

專用分立器件 (ASD™)

一旦客戶在應用中使用了專用産品,如果不修改硬件和軟件設計,通常就不能進行産品替換。

相反,标準産品是實現某種特定的常用功能的器件,這些器件一般由幾個供應商提供。通常,制造商推出的标準産品可以被其他制造商的同類産品所取代,供應商間的差别主要在于成本與客戶服務上。然而,一旦應用設計被凍結,标準器件在性能優化方面也将變成唯一的器件。

标準産品包括:

分立器件,如晶體管、二極管與晶閘管

功率晶體管,如MOSFET、Bipolar與IGBT

模拟電路構建模塊,如運算放大器、比較器、穩壓器與電壓參考電路

标準邏輯功能與接口

衆多存儲器産品,如标準或串行NOR閃存、NAND閃存、EPROM/EEPROM及非易失性RAM

射頻分立器件及IC

自成立時起,意法半導體就成功的實現了在市場開拓方面的平衡,将差分化的專用産品(這些産品通常不容易受到市場周期的影響)與傳統的标準産品(這些産品要求較少的研發投入和生産資本密集度)相結合。意法半導體多樣化的産品系列避免了對通用産品或專用産品的過分依賴。

專用産品

片上系統

專用産品系列中最複雜的就是SoC器件,該器件在單個芯片上集成了完整的系統。很多情況下,這意味着整個應用的集成,也就是說器件整合了除存儲器、無源元件與顯示器等無需集成的組件外的所有電子電路。然而,通常在單個芯片上集成整個系統并不是最經濟的解決方案,因此SoC這個術語也用于指那些集成了大部分系統的芯片。 SoC技術拓展了半導體行業在一個給定的矽片上持續增加晶體管數目的能力。然而它還涉及很多其他因素,包括系統知識、軟件技術、架構創新、設計、驗證、調試及測試方法。随着半導體器件在電子設備中的普及其對設備性能、價格、開發時間的重要影響,設備制造商對半導體供應商提供的完整平台解決方案的依賴性也越來越高。如今,半導體供應商可以給客戶提供完整地解決方案,包括定制的參考設計、完整的軟件包(含有底層驅動軟件、嵌入式操作系統以及中間件和應用軟件)。 很多SoC産品僅使用CMOS技術就可以制造,但完整的SoC制造技術要求具有将COMS、bipolar、非易失性存儲器、功率DMOS及微型機電系統(MEMS)之類的基礎技術整合到面向系統的技術(這種技術整合了兩種或更多的基礎技術)中的能力。多年來,意法半導體一直是開發與采用這些面向系統的技術領域的全球領導者。 SoC器件通常集成一個或多個處理器核,意法半導體為客戶提供了世界上最廣泛的處理器核,包括主要用于無線與汽車應用的基于32位高性能ARM和基于PowerPC的産品。意法半導體在處理器核技術上采用了開放式方法,旨在為客戶提供最合适的處理器核,而不論它是專利的、聯合開發的或是第三方授權的。

定制芯片

定制與半定制IC都是為特殊用戶而設計的,但它們的設計與制造方法不同。半定制芯片是包含了一系列電路單元的通用芯片,這些單元能夠以多種方式實現互連,從而實現想要的功能。而定制芯片則是從零開始設計的。一些客戶更喜歡設計自己的芯片(特别是包含了珍貴的IP的芯片)并根據成本、産能分配及先前的業務關系等标準,與芯片制造商達成契約制造。而其他一些客戶則更願意與芯片供應商就設計和制造這兩方面達成協議,因此,這兒存在着一系列中間關系。

意法半導體提供了一系列利用世界級制造機械、無與倫比的半導體工藝技術,廣泛而深入的IP系列和領先的設計方法的定制與半定制服務。這些成功案例就是采用複雜芯片,推動了大型項目,如美國的XM數字衛星無線電服務與為電子行業的各部分的戰略夥伴而提供的領先的解決方案。

标準産品

ASSP(專用标準産品)是為在特殊應用中使用而設計的集成電路。實例包括數字機頂盒芯片、CMOS成像IC、電機控制電路與無線應用處理器。與為單用戶的特殊應用而設計的定制IC不同,ASSP是為衆多用戶通用的特殊應用而設計的。很多ASSP是在與特殊客戶密切合作的基礎上開發出來的,即使相應器件可能會在開放市場上提供。通過以這種方式與客戶合作,意法半導體能夠保證其開發的産品與技術能很好地與不斷變化的工業需求相匹配。

智能電源

意法半導體的電源器件滿足了對于整合了信号處理部件(模拟和/或數字)和電動促動器的功率解決方案不斷增長的需求。此設計能力不僅提供了獨有的經濟優勢,同時還提供了穩定性、電磁性能和降低空音與重量等方面的提高。智能電源作為一個專業術語,包括了多種橫向及縱向的技術,這些技術在在汽車市場尤其起到至關重要的作用。 VIPower(垂直智能電源)是衆多專利智能電源技術的總稱,這些技術中,分立的電源結構現模拟和數字控制及診斷電流相結合,從而使器件可以将分立技術的強勁性與電流的控制與診斷功能相結合。意法半導體的BCD(雙極-CMOS-DMOS)生産技術結合了雙極、CMOS和DMOS工藝,允許集成越來越多的系統基本功能,如電壓穩壓器、通信接口以及一個單獨元件中的多負載驅動器。 标準器件 意法半導體标準線性器件與邏輯IC由廣泛的知名标準器件及針對高度集成、空間有限的應用創新的專用器件組成。産品範圍包括邏輯功能、接口、運算放大器、比較器、低功耗音頻放大器、通信電路(高速模拟、紅外線與RF)、功率管理器件、穩壓器與參考電路、微處理器複位與監視器、模拟與數字開關、功率開關、VFD驅動器及高亮度LED驅動器。

分立器件

 意法半導體是世界領先的分立功率器件供應商之一,産品範圍包含MOSFET (包括運用創新的MDmeshTM第二代技術的器件)、雙極晶體管、IGBT、肖特基與超快速恢複雙極工藝二極管、三端雙向可控矽開關及保護器件。此外,意法半導體的專利IPAD(集成有源和無源器件)技術,允許在單個芯片中整合多個有源和無源元件 RF 意法半導體的RF産品包括可以用于ISM(工業科學和醫療),手機基站之類的應用中的功率RF晶體管。

實時時鐘

意法半導體提供了完整的低功耗實時時鐘(RTC)産品線,從輸入級産品到具有微處理器監視功能、SRAM、非易失性特性與通用減少檢測管教實現的高級數據保護的高端RTC。嵌入式軟件校準每個月的精度誤差僅為2秒。 10ST聯盟編輯戰略聯盟和行業合作 自誕生以來,意法半導體公司成了創建戰略聯盟的先鋒,并在發展與用戶、供應商、競争者、大學、研究機構和歐洲研究項目的關系方面得到了大家的公認。戰略聯盟和行業合作對于在半導體行業中取得成功變得越來越重要。 意法半導體公司(STMicroelectronics)已經跟包括Alcatel、Bosch、Hewlett-Packard、Marelli、Nokia、Nortel、Pioneer、Seagate、Siemens VDO、Thomson和Western Digital等在内的用戶成立了幾個戰略聯盟。用戶聯盟為意法半導體公司提供了寶貴的系統和應用專長及進入主要産品市場的途徑,同時使得它的用戶能夠分擔産品開發的風險,而且還能使用意法半導體公司的工藝技術和生産設施。意法半導體公司現在正在積極利用其豐富的經驗和技術來擴展其面向美國、歐洲和亞洲頂級OEM的用戶聯盟的數量。

相關詞條

相關搜索

其它詞條