簡介
卡貼上面有個小芯片，裡面記錄了各種信息，卡貼的大小和SIM卡的大小是一模一樣的，很薄一張，把他和你要使用的SIM卡重合在一起，放到手機裡面，就可以使用了。它是介于卡槽和SIM卡之間的一層薄薄的貼膜，卡貼的功能就是unlock手機的，也就是我們常說的解鎖。
比如，iPhone 2.2.1版本和一些夏普、松下等日系手機無法解鎖，就不能拿回國使用中國移動或者聯通的卡來用，這時候我們就要用卡貼幫助我們，讓我們用到這些不能解鎖的手機。
卡貼實際上是一個貼了膜的chip，有些卡貼可以裝上就能用，但是有些需要在手機上裝個app，然後破解，才可以使用。當然卡貼也有局限性，就是卡貼不是萬能的，就類似于我們安卓手機做root，有的root軟件很牛，但是不是所有手機這個軟件都能root。
工作原理
比如我們要在中國用日本的sh906i，把中國卡和卡貼放到sh906i裡面，開機，手機開機時候會認證，你放的是不是docomo的卡，先會讀到卡貼芯片裡的内容，因為芯片裡有記錄各種docomo的信息，所以手機會誤認為你使用的是docomo的卡，所以就放行，你的中國卡就能用了。其實和很多遊戲機剛開始不能破解要用引導盤的原理是一樣的。
嚴格來講不是卡貼，是複制卡，或者說是内有16F877+256的可編程IC卡。原來主要用于衛星智能卡的XX，後來用到手機的SIM卡的一卡多号上， 需要Ki，制作比較麻煩。
發展曆程
第一代
877卡：被看做是第一代卡貼，但嚴格來說并不能算是卡貼。877卡是複制卡，本來用于衛星加密頻道接收，後來應用到手機SIM卡的1卡10号。不需要物理處理，比如貼膠紙什麼的，可以不要原SIM卡，但需要漫長的算好V2卡基本不能用，香港的卡幾乎都不能被複制。
第二代
TurboSIM：有的稱作HyperSIM，就把它稱作“實時仿真系統”吧。該卡采用美國12F683芯片。由于12F683是DFN封裝，國内市場很少用到，要想拿到DFN原裝芯片需要到美國原廠預訂，最少需要4—6周的時間，所以後來市場上就出現了采用MF封裝的16F683的卡貼，這兩種封裝芯片的性能其實都一樣。12F683的CPU主頻隻有20M，在實際使用中發現不少問題，比如有些地區的動感地帶、全球通、聯通卡以及國外的3G就不能正常使用，甚至會屏蔽STK功能。後來雖經多次修改升級，兼容性得到了一些改善，可還是不夠完善。如：福建2005年的全球通OTA卡，部分聯通卡就無法識别。通過邏輯分析儀中截取的數據分析，發現不能使用的主要原因不在卡貼上，而是卡貼在與iPhone的數據傳送過程中因數據流量過大，超出12F683的承受能力導緻溢出，自然就不能使用啦。
第三代
采用美國生産的（C8051F304）芯片，相對于12F683來說，F304性能上完善了許多，由于F304采用的是16—24M的主頻，在處理數據過程中比12F683的速度要快得多，不過該卡早期版本的兼容性也存在些問題，如：香港Vodafone/Snartone的3G卡等就無法識别，盡管後來對程序做了必要的修改，兼容性得到了一定改善，但還是不盡人意，如Vodafone的128KSTK卡仍然無法識别。有一點必須指出，就是商家在開發F304的時候所用的PCB闆的材料比早期的12F683的用料上更薄些，因此我們在使用中就感覺到比早期的卡貼更容易插拔。
優點：較薄，工作穩定，手機進入待機時間變短了，IC體積小，可以少剪SIM卡。
缺點：價格高，而且把原始STk菜單功能給屏蔽掉了，STK不能啟用，包括一卡多号也不能被切換，兼容性還需進一步改善。
第四代
采用C8051-F300，其實F300和304的區别主要在于CPU工作的主頻，F300會更高，可編程的空間會更大。F300的工作頻率更精确，大約在25M左右。通過軟件改善，SIM卡的STK功能也能正常啟用了。
優點：CPU工作頻率高，認卡速度快，極少有死機現象，超薄設計斜面IC，便于剪卡。
缺點：還是需要剪卡，還有待進一步完善。
第五代
Mr Unlocking卡貼：
采用美國進口芯片，結合卡貼0.03MM的厚度，這種卡貼因芯片超薄，達到免剪SIM卡的效果，很大程度上為終端用戶免去剪卡的煩惱。是一、二、三、四代卡貼的升級産品。CPU工作頻度高，讀卡速度快，PCB闆柔韌性強，耐折。有專适用于iPhone類型的免剪卡貼，還有萬能型免剪卡貼。
