内容
由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發揮和與之連接的PCB(印制電路闆)的設計和制造，因此它是至關重要的。
衡量一個芯片封裝技術先進與否的重要指标是芯片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。封裝時主要考慮的因素：
1、芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1；
2、引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不幹擾，提高性能；
3、基于散熱的要求，封裝越薄越好。
分類
封裝主要分為DIP雙列直插和SMD貼片封裝兩種。
從結構方面，封裝經曆了最早期的晶體管TO（如TO-89、TO92）封裝發展到了雙列直插封裝，随後由PHILIP公司開發出了SOP小外型封裝，以後逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。
從材料介質方面，包括金屬、陶瓷、塑料、塑料，很多高強度工作條件需求的電路如軍工和宇航級别仍有大量的金屬封裝。
工藝流程
封裝大緻經過了如下發展進程：
結構方面：TO>DIP>PLCC>QFP>BGA>CSP；
材料方面：金屬、陶瓷>陶瓷、塑料>塑料；
引腳形狀：長引線直插>短引線或無引線貼裝>球狀凸點；
裝配方式：通孔插裝>表面組裝>直接安裝
案例
具體的封裝形式
1、SOP/SOIC封裝
SOP是英文Small Outline Package的縮寫，即小外形封裝。SOP封裝技術由1968～1969年菲利浦公司開發成功，以後逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。
2、DIP封裝
DIP是英文Double In-linePackage的縮寫，即雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應用範圍包括标準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。
3、PLCC封裝
PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier的縮寫，即塑封J引線芯片封裝。PLCC封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝适合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優點。
4、TQFP封裝
TQFP是英文thin quad flat package的縮寫，即薄塑封四角扁平封裝。四邊扁平封裝（TQFP）工藝能有效利用空間，從而降低對印刷電路闆空間大小的要求。由于縮小了高度和體積，這種封裝工藝非常适合對空間要求較高的應用，如PCMCIA卡和網絡器件。幾乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有TQFP封裝。
5、PQFP封裝
PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的縮寫，即塑封四角扁平封裝。PQFP封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大規模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。
6、TSOP封裝
TSOP是英文Thin Small Outline Package的縮寫，即薄型小尺寸封裝。TSOP内存封裝技術的一個典型特征就是在封裝芯片的周圍做出引腳，TSOP适合用SMT技術（表面安裝技術）在PCB（印制電路闆）上安裝布線。TSOP封裝外形尺寸時，寄生參數(電流大幅度變化時，引起輸出電壓擾動)減小，适合高頻應用，操作比較方便，可靠性也比較高。
7、BGA封裝
BGA是英文Ball Grid Array Package的縮寫，即球栅陣列封裝。20世紀90年代随着技術的進步，芯片集成度不斷提高，I/O引腳數急劇增加，功耗也随之增大，對集成電路封裝的要求也更加嚴格。為了滿足發展的需要，BGA封裝開始被應用于生産。
采用BGA技術封裝的内存，可以使内存在體積不變的情況下内存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能。BGA封裝技術使每平方英寸的存儲量有了很大提升，采用BGA封裝技術的内存産品在相同容量下，體積隻有TSOP封裝的三分之一；另外，與傳統TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。
BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術的優點是I/O引腳數雖然增加了，但引腳間距并沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率。
雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少；寄生參數減小，信号傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。
說到BGA封裝就不能不提Kingmax公司的專利TinyBGA技術，TinyBGA英文全稱為Tiny Ball GridArray（小型球栅陣列封裝），屬于是BGA封裝技術的一個分支。是Kingmax公司于1998年8月開發成功的，其芯片面積與封裝面積之比不小于1:1.14，可以使内存在體積不變的情況下内存容量提高2～3倍，與TSOP封裝産品相比，其具有更小的體積、更好的散熱性能和電性能。
采用TinyBGA封裝技術的内存産品在相同容量情況下體積隻有TSOP封裝的1/3。TSOP封裝内存的引腳是由芯片四周引出的，而TinyBGA則是由芯片中心方向引出。
這種方式有效地縮短了信号的傳導距離，信号傳輸線的長度僅是傳統的TSOP技術的1/4，因此信号的衰減也随之減少。這樣不僅大幅提升了芯片的抗幹擾、抗噪性能，而且提高了電性能。采用TinyBGA封裝芯片可抗高達300MHz的外頻，而采用傳統TSOP封裝技術最高隻可抗150MHz的外頻。
TinyBGA封裝的内存其厚度也更薄（封裝高度小于0.8mm），從金屬基闆到散熱體的有效散熱路徑僅有0.36mm。因此，TinyBGA内存擁有更高的熱傳導效率，非常适用于長時間運行的系統，穩定性極佳。
QFP是Quad Flat Package的縮寫，是“小型方塊平面封裝”的意思。QFP封裝在早期的顯卡上使用的比較頻繁，但少有速度在4ns以上的QFP封裝顯存，因為工藝和性能的問題，已經逐漸被TSOP-II和BGA所取代。QFP封裝在顆粒四周都帶有針腳，識别起來相當明顯。
QFP(quad flat package)，四側引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型。基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數量上看，塑料封裝占絕大部分。當沒有特别表示出材料時，多數情況為塑料QFP。
塑料QFP是最普及的多引腳LSI封裝。不僅用于微處理器，門陳列等數字邏輯LSI電路，而且也用于VTR信号處理、音響信号處理等模拟LSI電路。引腳中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多種規格。0.65mm中心距規格中最多引腳數為304。
japon将引腳中心距小于0.65mm的QFP稱為QFP(FP)。但japon電子機械工業會對QFP的外形規格進行了重新評價。在引腳中心距上不加區别，而是根據封裝本體厚度分為QFP(2.0mm～3.6mm厚)、LQFP(1.4mm厚)和TQFP(1.0mm厚)三種。
另外，有的LSI廠家把引腳中心距為0.5mm的QFP專門稱為收縮型QFP或SQFP、VQFP。但有的廠家把引腳中心距為0.65mm及0.4mm的QFP也稱為SQFP，至使名稱稍有一些混亂。
QFP的缺點是，當引腳中心距小于0.65mm時，引腳容易彎曲。為了防止引腳變形，現已出現了幾種改進的QFP品種。如封裝的四個角帶有樹指緩沖墊的BQFP(見BQFP)；帶樹脂保護環複蓋引腳前端的GQFP(見GQFP)；在封裝本體裡設置測試凸點、放在防止引腳變形的專用夾具裡就可進行測試的TPQFP(見TPQFP)。
在邏輯LSI方面，不少開發品和高可靠品都封裝在多層陶瓷QFP裡。引腳中心距最小為0.4mm、引腳數最多為348的産品也已問世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(見Gerqad)。
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利用切比雪夫與曼哈頓距離加權線性來取代傳統的歐氏距離判斷相似性,降低相似性判定時的運算時間，從而達到識别元器件外觀的目的。實驗表明,該方法能夠準确地識别待測的元器件封裝,可應用于電子元件生産和檢測中。n
