简介
卡贴上面有个小芯片，里面记录了各种信息，卡贴的大小和SIM卡的大小是一模一样的，很薄一张，把他和你要使用的SIM卡重合在一起，放到手机里面，就可以使用了。它是介于卡槽和SIM卡之间的一层薄薄的贴膜，卡贴的功能就是unlock手机的，也就是我们常说的解锁。
比如，iPhone 2.2.1版本和一些夏普、松下等日系手机无法解锁，就不能拿回国使用中国移动或者联通的卡来用，这时候我们就要用卡贴帮助我们，让我们用到这些不能解锁的手机。
卡贴实际上是一个贴了膜的chip，有些卡贴可以装上就能用，但是有些需要在手机上装个app，然后破解，才可以使用。当然卡贴也有局限性，就是卡贴不是万能的，就类似于我们安卓手机做root，有的root软件很牛，但是不是所有手机这个软件都能root。
工作原理
比如我们要在中国用日本的sh906i，把中国卡和卡贴放到sh906i里面，开机，手机开机时候会认证，你放的是不是docomo的卡，先会读到卡贴芯片里的内容，因为芯片里有记录各种docomo的信息，所以手机会误认为你使用的是docomo的卡，所以就放行，你的中国卡就能用了。其实和很多游戏机刚开始不能破解要用引导盘的原理是一样的。
严格来讲不是卡贴，是复制卡，或者说是内有16F877+256的可编程IC卡。原来主要用于卫星智能卡的XX，后来用到手机的SIM卡的一卡多号上， 需要Ki，制作比较麻烦。
发展历程
第一代
877卡：被看做是第一代卡贴，但严格来说并不能算是卡贴。877卡是复制卡，本来用于卫星加密频道接收，后来应用到手机SIM卡的1卡10号。不需要物理处理，比如贴胶纸什么的，可以不要原SIM卡，但需要漫长的算好V2卡基本不能用，香港的卡几乎都不能被复制。
第二代
TurboSIM：有的称作HyperSIM，就把它称作“实时仿真系统”吧。该卡采用美国12F683芯片。由于12F683是DFN封装，国内市场很少用到，要想拿到DFN原装芯片需要到美国原厂预订，最少需要4—6周的时间，所以后来市场上就出现了采用MF封装的16F683的卡贴，这两种封装芯片的性能其实都一样。12F683的CPU主频只有20M，在实际使用中发现不少问题，比如有些地区的动感地带、全球通、联通卡以及国外的3G就不能正常使用，甚至会屏蔽STK功能。后来虽经多次修改升级，兼容性得到了一些改善，可还是不够完善。如：福建2005年的全球通OTA卡，部分联通卡就无法识别。通过逻辑分析仪中截取的数据分析，发现不能使用的主要原因不在卡贴上，而是卡贴在与iPhone的数据传送过程中因数据流量过大，超出12F683的承受能力导致溢出，自然就不能使用啦。
第三代
采用美国生产的（C8051F304）芯片，相对于12F683来说，F304性能上完善了许多，由于F304采用的是16—24M的主频，在处理数据过程中比12F683的速度要快得多，不过该卡早期版本的兼容性也存在些问题，如：香港Vodafone/Snartone的3G卡等就无法识别，尽管后来对程序做了必要的修改，兼容性得到了一定改善，但还是不尽人意，如Vodafone的128KSTK卡仍然无法识别。有一点必须指出，就是商家在开发F304的时候所用的PCB板的材料比早期的12F683的用料上更薄些，因此我们在使用中就感觉到比早期的卡贴更容易插拔。
优点：较薄，工作稳定，手机进入待机时间变短了，IC体积小，可以少剪SIM卡。
缺点：价格高，而且把原始STk菜单功能给屏蔽掉了，STK不能启用，包括一卡多号也不能被切换，兼容性还需进一步改善。
第四代
采用C8051-F300，其实F300和304的区别主要在于CPU工作的主频，F300会更高，可编程的空间会更大。F300的工作频率更精确，大约在25M左右。通过软件改善，SIM卡的STK功能也能正常启用了。
优点：CPU工作频率高，认卡速度快，极少有死机现象，超薄设计斜面IC，便于剪卡。
缺点：还是需要剪卡，还有待进一步完善。
第五代
Mr Unlocking卡贴：
采用美国进口芯片，结合卡贴0.03MM的厚度，这种卡贴因芯片超薄，达到免剪SIM卡的效果，很大程度上为终端用户免去剪卡的烦恼。是一、二、三、四代卡贴的升级产品。CPU工作频度高，读卡速度快，PCB板柔韧性强，耐折。有专适用于iPhone类型的免剪卡贴，还有万能型免剪卡贴。
