用户界面
MainMenuBar
主菜单栏,直接单击鼠标左键即可打开个菜单,也可通过ALT与菜单项首字母的组合打开菜单。
ToolBar
工具条,这个动态的工具条包含好几项功能。栅格选择框是固定的,而其他的如ActiveDcode、ActiveLayer可以根据具体的命令而改变。
GridSelection
这是一格组合框,既可以从下拉列表中选择栅格大小,也可以直接输入栅格尺寸。输入的X、Y坐标值可以是整数也可以是小数,而且可以是不同的值。如果输入了X坐标然后回车,那么Y坐标就默认为与X坐标相同。
ActiveDcode
这是一个当前定义的光圈(Aperture)的下拉列表;在列表中被选中的选项将设置为当前激活的D码。与热键“D”具有相同功能。
ActiveLayer
这个下拉列表包含板子的所有层,单击任何一层将激活该层,并使该层为当前层。与热键“L”具有相同功能。
LayerControlBar
这个垂直的工具条位于窗口的左侧,用来控制所有层的信息。控制条的上方为Redraw、AddLayer、AllOn、AllOff按钮。其中Redraw是刷新显示,与热键“R”有相同功能。Addlayer可以在现有的层后面再加一层,同样也可以利用菜单中Edit->Layers->AddLayers命令来实现增加层的操作。AllOn按钮将所有层都再主工作区域内显示出来。AllOff将除当前层之外的所有层都关闭。
鼠标左键点击任意层的数字就可以将该层设置为当前被激活的层,并且会在该层的数字上显示一个蓝色的小框。如果右键点击任意层的数字,那么这一层将成为最前面的一层。并且在这层的数字上会有一个透明的小框显示。
在代表层的数字右侧是层的颜色,这个颜色分两个部分:左边是draw颜色,右边是flash的颜色。右击就可以改变draw/flash的颜色,这时就会打开调色板:可以在调色板上选择Show/Hide来显示或隐藏Draw和Flash,还可以点击Load来导入另一个调色板。
StatusBar
状态栏,在屏幕的最下方。提供了有关当前命令、光标所在位置的坐标、单位等信息。
显示当前光标位置或设置光标位置模式:显示光标所在位置的坐标,并且可以精确到小数点后四位。也可以用来直接是输入新的坐标,这其实相当于用鼠标左键在工作
区内点击所显示的坐标。要想输入坐标时,只须双击就会出现一个对话框。此时,对话框中显示的位鼠标左键上次点击的坐标值。可以输入新的坐标,利用回车键切换X、Y坐标的输入。另外,对话框中还右三种模式可供选择:Absolute/Relative/AutoPan。
Absolute是绝对坐标模式,这种模式下显示的是实际的坐标值。
Relative模式是相对坐标模式,这种模式下显示的是当前坐标相对于前一坐标的变化值。此时,屏幕上会出现一个小的圈记录光标前一次所在的位置。在输入坐标时,如果以@符号开头,系统将默认选择进入Relative模式。
如果选择AutoPan的话,系统自动显示输入点,包括不在当前显示范围内的点。
8.右边是单位显示,这个单位与Settings->Unit中的设置是一致的。
主要应用
随着产品的小型化,快速化,带来了设计的复杂度的大幅提高,如何保证复杂的设计工程数据能快速有效转换到可实际生产的PCB制作文件,并保证设计数据的正确性,显得非常重要。CAM350提供完整的从设计到生产的PCB流程,成功完成数据的流畅转换和检测。
优点
PCB设计和制造周期,是一个复杂的过程,需要好几个不同的阶段。
1.减少反复设计,减少废料和废板;
2.提高可制造性;
3.加快生产周期,提高生产效率;
4.提高自动化率和设计最优化;
5.提高质量和数据库管理;
6.提高大批量生产裸板的效率;
常见钻孔及含义
PTH-镀通孔:孔壁镀复金属而用来连接中间层或外层的导电图形的孔。
NPTH-非镀通孔:孔壁不镀复金属而用于机械安装或机械固定组件的孔。
VIA-导通孔:用于印制板不同层中导电图形之间电气连接(如埋孔、盲孔等)。
但不能插装组件引腿或其它增强材料的镀通孔。
盲孔:仅延伸到印制板的一个表面的导通孔。
埋孔:未延伸到印制板表面的导通孔。
LEADINGZEROSUPPRESS:坐标整数字前面的0省略,小数字数不够以0补齐。
NONEZEROSUPPRESS:整数和小数字数不够均以0补齐。
运用技巧
有些资料的文字层有很多文字框,且文字框到线路PAD间距不满足制程能力时;当资料有大面积铜箔复盖,线路或PAD与铜皮的距离不在制作要求之内,且外型尺寸又较大时的处理方法:
1、当资料有大面积铜箔覆盖,线路或PAD与铜皮的距离不在制作要求之内,且外型尺寸又较大时,(如广上的)可用下列方法快速修整线路或PAD与铜皮的间距。先将线路层(此层为第一层)的所有PAD拷贝到一个空层,把对应在大铜皮上的PAD删除后将剩余PAD放大做为减线路层(即第二层),然后把第一层拷贝到一个空层,将大铜皮删除后作为第三等。
合层方式为:第一层(加层)、第二层(减层)、第三层(加层)。一般来说我们为了减小数据量,可以将第一层只保留大铜皮。如果只是防焊到大铜皮的间距不够,就可以把放大后(满足制程能力)的防焊拷贝到一个空层,把对应在大铜皮上的防焊删除后将剩余防焊放大做为第二层。
注:用此方法做好线路后,一定要用命令将多个层面合成Utilities-->ConvertComposite的一个复合层转换成一个层面,然后将此层和原稿用Anglysis-->CompareLayers命令进行仔细核对。
2、有些资料的文字层有很多文字框,且文字框到线路PAD间距不满足制程能力时,可借鉴以下方法:先将任何类型的以个文字框用Edit-->MoveVtx/Seg命令拉伸至规格范围后做成Flash,接着将其同类型的其它文字框做成与之相同的Flash即可。但要注意的是,做成Flash后一定要将其打散,以防下此打开资料时D码会旋转。