氰化亞金鉀

氰化亞金鉀

用于電子産品電鍍的化工原料
氰化亞金鉀為白色結晶,是亞金離子和氰根離子形成的複鹽。溶于水,微溶于乙醇,不溶于乙醚。易受潮。有劇毒,氰化亞金鉀是劇毒化學品,毒性基本同氰化鉀,緻死量約0.1克。制備:純金與王水反應經過濾、濃縮後,加濃鹽酸除氮氧化物,再與氰化鉀反應,然後結晶而得成品。氰化亞金鉀是重要的電鍍化工原料,是集成線路闆或工藝品的主要鍍金原料。主要用于電子産品的電鍍,以及分析試劑、制藥工業等。可由氰化鉀與氯化亞金作用而制得。[1]
    中文名:氰化亞金鉀 外文名:Potassium dicyanoaurate 别名: 化學式:KAu(CN)2 分子量:288.1 CAS登錄号: EINECS登錄号: 熔點: 沸點: 水溶性: 密度:3.453 外觀: 閃點: 應用: 安全性描述: 危險性符号: 危險性描述: UN危險貨物編号: CN危險貨物編号: 毒性和危險性:劇毒 管制類型:劇毒化學品

性質應用

氰化亞金鉀易與酸作用,甚至很弱的酸亦能與之反應而析出黃色氰化亞金并放出氰化氫氣體。活潑金屬溶解于氰化亞金鉀水溶液,還原出金。氰化亞金鉀除了可用于電鍍工業外,還可用于制藥工業及作為分析試劑等領域,在許多精密儀器生産過程中有着重要的作用。

鍍金溶液的種類很多,如:氰化物鍍金溶液,強堿性鍍金溶液、中性鍍金溶液、酸性鍍金溶液等,其中氰化物鍍金電解液長期以來占着主要的地位,這是因為它具有很多優點,包括:當金的離子濃度很低時,其穩定性仍很好,極化性高及分散能力好,陰極效率高,不論對可溶陽極還是不可溶陽極都有良好的效果。

制備方法

氰化亞金鉀産品質量要求較高,其主要成分要求在99.5%以上,對銀、鐵、銅、鉛等雜質含量要求較高。目前有多種生産氰化亞金鉀的方法,如黃金氧化法、雷金酸法、電解法、氨還原法、蒸發結晶法等,其中堿還原-KCN絡合法對設備要求低且投資少、生産成本低、金的回收率高、産品質量穩定并可以達到國外行業标準,是一種重要的氰化亞金鉀生産方法。主要的反應方程式如下:

Au+HNO3+3HCl=AuCl3+NO2+2H2O

AuCl3+堿A+堿B→Au2O

Au2O+4KCN+H2O=2KAu(CN)2+2KOH

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