简介
NVIDIA在CES2013上正式发表了全新的Tegra4处理器,这款产品采用了和Tegra3同样的四加一设计(四颗CPU核心加上第五颗省电CPU核心),配有72颗GeForceGPU核心,使用28nm制程,据称在显示性能方面是Tegra3的六倍。同时它还是第一款使用了Cortex-A15架构的四核处理器,而且还支持4G-LTE网络。
按照NVIDIA的说法Tegra4是目前世界上最快的移动处理器,在现场他们还用Tegra4产品和APU比拼了一下打开网页的速度,结果不言而喻,自然是Tegra更胜一筹。
技术应用
computational photography architecture架构
此外这款处理器还使用了全新的拍摄运算架构(computational photography architecture),增加了全新的图形处理引擎,和现有平台相比在图形运算速度方面提升了十倍(在现场NVIDIA向我们演示了Tegra4是如何在HDR效果全时开启的状态下处理视频的)。
同时Tegra4还支持在连拍模式和LED补光灯打开的情况下使用HDR,NVIDIA称其最终目的是要让移动拍摄变得比DSLR更强。
Tegra4还将支持4K超高分辨率视频,同时还将支持可以降低背光功耗及使视频高清的PRISM2显示技术。通过对后者的运用Tegra4能在Tegra3的基础上降低45%的功耗。
另外今天和Tegra4处理器一同发表的还有支持多类网络的i500SoftModem,作为选装配件的它可以帮助Tegra4处理器获得支持LTE网络的能力,i500的网络数据处理能力比之前的i400高出4倍,体积却只有传统基带芯片的40%。
主要创新
最多包含72个核心的NVIDIA®GPU
–畅享摄影、媒体、游戏以及Web等方面独一无二的移动设备创新技术,其中包括高动态范围(HDR)成像、webGL以及HTML5。
四发CPU处理器–IDIATegra4处理器利用ARM史上最先进的CPU核心外加一颗第二代节电核心,可实现创纪录的性能与电池BOOM能力。Tegra4采用ARMCortex-A15CPU,而Tegra4i则采用全新的ARMCortex-A9r4CPU,后者由ARM与NVIDIA联合开发,是ARM最高效的CPU核心。
可变对称多重处理(SMP)–NVIDIA可变SMP架构让四个高性能核心能够在需要时实现最强性能,每一个核心均可根据工作负荷独立而自动地启用和关闭。单一的节电核心负责运行低功耗任务,例如活动待机模式、音乐以及视频播放等等,该核心对操作系统与应用程序来说是完全透明的。
计算摄影机–当打开HDR等特性时,决不会错过千载难逢的镜头,用户只要拿稳设备即可恰当地捕捉场景。创新的全新计算摄影移动架构将CPU、GPU以及图像信号处理器(ISP)的处理能力结合在一起,可大幅增强移动成像效果。
该架构实现了首例始终联网的高动态范围(HDR)相机功能以及首例「点击追踪」功能,前者包括实时HDR预览、即时HDR照片、HDR视频、HDR连拍、HDR闪光以及HDR全景等等。
NVIDIAi500LTE调制解调器–i500是一款完整的LTE调制解调器,作为一款独立而具有补足作用的芯片组,它支持任何基于Tegra的设备。Tegra4i是一款单芯片处理器,也是一款完整的应用处理器,它集成了优化的i500调制解调器。
规格参数
TEGRA 4 规格参数
Tegra 4
Tegra 4i
处理器
CPU 核心数量
4 + 1
4 + 1
CPU 架构
ARM Cortex-A15
ARM Cortex-A9 r4
最高时钟频率
1.9 GHz
2.3 GHz
图形处理器 (GPU)
定制 GPU 核心
72
60
计算摄影架构
支持
支持
显存屏
显存频率
DDR3L 与 LPDDR3
LPDDR3
显存容量
4 GB
2 GB
显示屏
3200 x 2000
1920x 1200
HDMI
4K (超高清)
1080P
调制解调器
架构
选配 LTE 芯片组
集成式 i500 LTE
LTE
Cat 3/Cat 4+CA 100-150 Mbps
DL (50 Mbps UL)
FDD 和 TD-LTE, TMs 1-8
Cat 3/Cat 4+CA 100-150 Mbps DL (50 Mbps UL)
FDD 和 TD-LTE, TMs 1-8
HSPA+
Cat 24/6 42 Mbps DL (5.7 Mbps UL)
Plus cats 6, 8, 10, 14, 18
Cat 24/6 42 Mbps DL (5.7 Mbps UL)
Plus cats 6, 8, 10, 14, 18
TD-HSPA
Cat 24/6 4.2 Mbps DL (2.2 Mbps UL)
包括 TD-SCDMA
Cat 24/6 4.2 Mbps DL (2.2 Mbps UL)
包括 TD-SCDMA
封装
封装尺寸/类型
23x23 BGA
14x14 FCCSP
12x12 POP
12x12 FCCSP
工艺
28 纳米
28 纳米