介绍
热压机又称为邦定机。根据热压的媒介不同,可以分为锡焊,ACF(异向导电胶带),ACP(异向导电胶水),TBF(热熔胶膜)。适用于FPC(柔性线路板),HSC(斑马纸),TAB与LCD及PCB的连接。由于消费类电子产品中PCB或FPC的Pitch趋于细小化,传统锡焊工艺已经难以满足极细热压的要求。ACF制程已逐步被手机设计商所应用。
特点
使用脉冲加热技术,温度控制精确,温度采样频率为0.1s.单工作平台,旋转工作平台,左右移动式平台等多样化的工作模式。多段升温控制。立式转盘热压机;实时温度曲线显示。硅胶带索引机构。CCD视觉系统,提供精确对位。大容量程序预存;触控操作界面,程序密码保护。
工作原理
脉冲加热,由于焊头表面的特殊设计,焊接面的电阻非常小,电流会通过电阻最小的截面。通过不断变换电压,调整电流等级,通过焊头令其迅速发热。
分类
恒温热压机、脉冲热压机、双工位热压机、双压头脉冲热压机、台式热压机等。
使用领域
手机厂商
触摸屏厂商
电脑
打印机
薄膜开关等