基本參數适用類型台式機CPU系列酷睿2至尊系列制作工藝45納米核心代号YorkfieldCPU架構Core插槽類型LGA775包裝形式盒裝性能參數CPU主頻3GHz核心數量四核心線程數量四線程一級緩存256KB二級緩存2*6MB總線規格FSB總線熱設計功耗(TDP)130W顯卡參數集成顯卡不支持技術參數睿頻加速技術不支持超線程技術不支持虛拟化技術Intel VT指令集MMX,SSE,SSE2,SSE3,SSSE3,SSE4.1,EM64T64位處理器是其它技術空閑狀态增強型Intel SpeedStep動态節能技術溫度監視技術