作用
集成電路封裝不僅起到集成電路芯片内鍵合點與外部進行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個穩定可靠的工作環境，對集成電路芯片起到機械或環境保護的作用，從而集成電路芯片能夠發揮正常的功能，并保證其具有高穩定性和可靠性。總之，集成電路封裝質量的好壞，對集成電路總體的性能優劣關系很大。因此，封裝應具有較強的機械性能、良好的電氣性能、散熱性能和化學穩定性。
雖然IC的物理結構、應用領域、I/O數量差異很大，但是IC封裝的作用和功能卻差别不大，封裝的目的也相當的一緻。作為“芯片的保護者”，封裝起到了好幾個作用，歸納起來主要有兩個根本的功能：
（1）保護芯片，使其免受物理損傷；
（2）重新分布I/O，獲得更易于在裝配中處理的引腳節距。封裝還有其他一些次要的作用，比如提供一種更易于标準化的結構，為芯片提供散熱通路，使芯片避免産生α粒子造成的軟錯誤，以及提供一種更方便于測試和老化試驗的結構。封裝還能用于多個IC的互連。
可以使用引線鍵合技術等标準的互連技術來直接進行互連。或者也可用封裝提供的互連通路，如混合封裝技術、多芯片組件（MCM）、系統級封裝（SiP）以及更廣泛的系統體積小型化和互連(VSMI)概念所包含的其他方法中使用的互連通路，來間接地進行互連。
随着微電子機械系統(MEMS)器件和片上驗室（lab-on-chip）器件的不斷發展，封裝起到了更多的作用：如限制芯片與外界的接觸、滿足壓差的要求以及滿足化學和大氣環境的要求。
人們還日益關注并積極投身于光電子封裝的研究，以滿足這一重要領域不斷發展的要求。最近幾年人們對IC封裝的重要性和不斷增加的功能的看法發生了很大的轉變，IC封裝已經成為了和IC本身一樣重要的一個領域。這是因為在很多情況下，IC的性能受到IC封裝的制約，因此，人們越來越注重發展IC封裝技術以迎接新的挑戰。
變革
封裝形式
集成電路發展初期，其封裝主要是在半導體晶體管的金屬圓形外殼基礎上增加外引線數而形成的。但金屬圓形外殼的引線數受結構的限制不可能無限增多，而且這種封裝引線過多時也不利于集成電路的測試和安裝，從而出現了扁平式封裝。而扁平式封裝不易焊接，随着波峰焊技術的發展又出現了雙列式封裝。
由于軍事技術的發展和整機小型化的需要，集成電路的封裝又有了新的變化，相繼産生了片式載體封裝、四面引線扁平封裝、針栅陣列封裝、載帶自動焊接封裝等。同時，為了适應集成電路發展的需要，還出現了功率型封裝、混合集成電路封裝以及适應某些特定環境和要求的恒溫封裝、抗輻照封裝和光電封裝。并且各類封裝逐步形成系列，引線數從幾條直到上千條，已充分滿足集成電路發展的需要。
封裝材料
如上所述，集成電路封裝的作用之一就是對芯片進行環境保護，避免芯片與外部空氣接觸。因此必須根據不同類别的集成電路的特定要求和使用場所，采取不同的加工方法和選用不同的封裝材料，才能保證封裝結構氣密性達到規定的要求。集成電路早期的 封裝材料是采用有機樹脂和蠟的混合體，用充填或灌注的方法來實現封裝的，顯然可靠性很差。也曾應用橡膠來進行密封，由于其耐熱、耐油及電性能都不理想而被淘汰。
使用廣泛、性能最為可靠的氣密密封材料是玻璃-金屬封接、陶瓷-金屬封裝和低熔玻璃-陶瓷封接。處于大量生産和降低成本的需要，塑料模型封裝已經大量湧現，它是以熱固性樹脂通過模具進行加熱加壓來完成的，其可靠性取決于有機樹脂及添加劑的特性和成型條件，但由于其耐熱性較差和具有吸濕性，還不能與其他封接材料性能相當，尚屬于半氣密或非氣密的封接材料。
随着芯片技術的成熟和芯片成品率的迅速提高，後部封接成本占整個集成電路成本的比重也愈來愈大，封裝技術的變化和發展日新月異，令人目不暇接。
發展現狀
在産業規模快速增長的同時，IC計、芯片制造和封裝測試三業的格局也正不斷優化。2010年，國内IC設計業同比增速達到34.8%，規模達到363.85億元;芯片制造業增速也達到31.1%，規模達到447.12億元;封裝測試業增速相對稍緩，同比增幅為26.3%，規模為629.18億元。
總體來看，IC設計業與芯片制造業所占比重呈逐年上升的趨勢，2010年已分别達到25.3%和31%;封裝測試業所占比重則相應下降，2010年為43.7%，但其所占比重依然是最大的。
目前，中國集成電路産業集群已初步形成集聚長三角、環渤海和珠三角三大區域的總體産業空間格局，2010年三大區域集成電路産業銷售收入占全國整體産業規模的近95%。集成電路産業基本分布在省會城市和沿海的計劃單列市，并呈現“一軸一帶”的分布特征，即東起上海、西至成都的沿江發展軸以及北起大連、南至深圳的沿海産業帶，形成了北京、上海、深圳、無錫、蘇州和杭州六大重點城市。
去年年初，國務院發布了《國務院關于印發進一步鼓勵軟件産業和集成電路産業發展若幹政策的通知》，從财稅、投融資、研發、進出口、人才、知識産權等方面給予集成電路産業諸多優惠，政策複蓋範圍從設計企業與生産企業延伸至封裝、測試、設備、材料等産業鍊上下遊企業，産業發展政策環境進一步好轉。
根據國家規劃，到2015年國内集成電路産業規模将在2010年的基礎上再翻一番，銷售收入超過3000億元，滿足國内30%的市場需求。芯片設計能力大幅提升，開發出一批具有自主知識産權的核心芯片，而封裝測試業進入國際主流領域。“十二五”期間，中國集成電路産業将步入一個新的黃金發展期。
國内集成電路産業在寬帶提速、家電下鄉等宏觀政策影響下好于全球市場。根據中國半導體行業協會統計，2012年中國集成電路産業銷售額為2158.5億元，同比增長11.6%。
中國集成電路産業發展逐步形成了集成電路設計、集成電路制造和集成電路封裝測試三業并舉、協調發展的格局。2012年，中國集成電路設計業銷售額占比為28.8%、制造業銷售額占比為23.2%，封裝測試業銷售額占比為48.0%。
報告數據顯示，2012年國内集成電路産量為823.1億塊，同比增長14.4%。2012年中國集成電路産品進口金額為1920.6億美元，同比增長12.8%;2012年中國集成電路産品出口金額為534.3億美元，同比增長64.1%。
發展趨勢
在較長一段時期内，集成電路封裝幾乎沒有多大變化，6～64根引線的扁平和雙列式封裝，基本上可以滿足所有集成電路的需要。對于較高功率的集成電路，則普遍采用金屬圓形和菱形封裝。但是随着集成電路的迅速發展，多于64，甚至多達幾百條引線的集成電路愈來愈多。如日本40億次運算速度的巨型計算機用一塊ECL．
複合電路，就采用了462條引線的PGA。過去的封裝形式不僅引線數已逐漸不能滿足需要，而且也因結構上的局限而往往影響器件的電性能。同時，整機制造也正在努力增加印制線路闆的組裝密度、減小整機尺寸來提高整機性能，這也迫使集成電路去研制新的封裝結構，新的封裝材料來适應這一新的形勢。因此，集成電路封裝的發展趨勢大體有以下幾個方面：
1．表面安裝式封裝将成為集成電路封裝主流集成電路的表面安裝結構是适應整機系統的需要而發展起來的，主要是因為電子設備的小型化和輕量化，要求組裝整機的電子元器件外形結構成為片式，使其能平貼在預先印有焊料膏的印制線路闆焊盤上，通過再流焊工藝将其焊接牢固。這種作法不僅能夠縮小電子設備的體積，減輕重量，而且這些元器件的引線很短，可以提高組裝速度和産品性能，并使組裝能夠柔性自動化。
表面安裝式封裝一般指片式載體封裝、小外形雙列封裝和四面引出扁平封裝等形式，這類封裝的出現，無疑是集成電路封裝技術的一大進步。
2．集成電路封裝将具有更多引線、更小體積和更高封裝密度
随着超大規模和特大規模集成電路的問世，集成電路芯片變得越來越大，其面積可達7mm×7mm，封裝引出端可在數百個以上，并要求高速度、超高頻、低功耗、抗輻照，這就要求封裝必須具有低應力、高純度、高導熱和小的引線電阻、分布電容和寄生電感，以适應更多引線、更小體積和更高封裝密度的要求。
要想縮小封裝體積，增加引線數量．唯一的辦法就是縮小封裝的引線間距。一個40線的雙列式封裝要比68線的H式載體封裝的表面積大20%，其主要區别就是引線目距由2.54mm改變自1.27mm或1.00cmm。不難想像，如果引線間距進而改變為0.80mm，O.65mm甚至050mm，則封裝的表面積還會太大地縮小。
但是為了縮小引線間距，這勢必帶來了一系列新的目題，如印線精密制造就必須用光緻腐蝕的蝕刻工藝來代替機械模具的沖制加工，并必須解決引線間距縮小所引起的引線間絕緣電阻的降低和分步電容的增大等各個方面研究課題。
集成電路芯片面積增大，通常其相應封裝面積也在加大，這就對熱耗散問題提出了新的挑戰。這個問題是一個綜台性的，它不僅與芯片功率、封裝材料、封裝結構的表面積和最高結溫有關，還與環境溫度和冷玲方式等有關，這就必須在材料的選擇、結構的設計和冷卻的手段等方面作出新的努力。
3.塑料封裝仍然是集成自路的主要封裝形式
塑料模塑封裝具有成本低、工藝簡單和便于自動化生産等優點，雖然在軍用集成電路标準中明文規定，封裝結構整體不得使用任何有機聚合物材料，但是在集成電路總量中，仍有85%以上采用塑料封裝。
塑料封裝與其他封裝相比，其缺點主要是它屬于非氣密或半氣密封裝，所以抗潮濕性能差，易受離子污染；同時熱穩定性也不好，對電磁波不能屏蔽等，因而對于高可靠的集成電路不宜選用這種封裝形式。但是近幾年來，塑料封裝的模塑材料、引線框架和生産工藝已經不斷完善和改進，可靠性也已大大提高，相信在這個基礎上，所占封裝比例還會繼續增大。
4.直接粘結式封裝将取得更大發展
集成電路的封裝經過插入式、表面安裝式的變革以後，一種新的封裝結構—直接粘結式已經經過研制、試用達到了具有商品化的價值，并且取得了更大的發展，據國際上預測，直接粘結式封裝在集成電路中所占比重将從1990年的8%上升至2000年的22%，這一迅速上升的勢頭，說明了直接粘結式封裝的優點和潛力。
所謂直接粘結式封裝就是将集成電路芯片直接粘結在印制線路闆或複有金屬引線的塑料薄膜的條帶上，通過倒裝壓焊等組裝工藝，然後用有機樹脂點滴形加以複蓋。當前比較典型的封裝結構有芯片闆式封裝（COB）、載帶自動焊接封裝（TAB）和倒裝芯片封轉（FLIPCHIP）等樹種，而其中COB封裝和TAB封裝已經大量使用于音樂、語音、鐘表程控和照相機快門等直接電路。
直接粘結式封裝其所以能夠迅速發展，最重要的因素是它能适用于多引線、小間距、低成本的大規模自動化或半自動化生産，并且簡化了封裝結構和組裝工藝。例如COB封裝不再使用過去的封裝所必需的金屬外引線；TAB封裝采用倒裝壓焊而不再使用組裝工藝必須的内引線鍵合。這樣，一方面減少了鍵合的工作量，另一方面因減少引線的壓焊點數而提高了集成電路的可靠性。
在中國COB封裝已經大量生産，而TAB封裝尚處于開發階段，相信在今後的集成電路中，這類封裝會占據一定的地位和取得更大的發展。
5.功率集成電路封裝小型化已成為可能
功率集成電路的封裝結構，受封裝材料的導熱性能影響，造成封裝體積較大而與其他集成電路不相匹配，已成為人們關注的問題之一，而關鍵所在是如何采用新的封裝材料。
功率集成電路所用的封裝材料，不僅要求其導熱性能好，而且也要求線膨脹系數低，并具備良好的電氣性能和機械性能。随着科學的進步，一些新的材料已經開始應用到集成電路方面來，如導熱性能接近氧化铍（BeO）線膨脹系數接近矽（Si）的新陶瓷材料—氮化鋁（AlN），将成為功率集成電路封裝結構的主體材料，從而大大地縮小了體積和改善了電路的性能，相信将來還會有更多的新材料參與到這一領域中來，使功率集成電路能進一步縮小體積。
另外，采用氟利昂小型制冷系統對功率集成電路進行強制冷卻，以降低其表面環境溫度來解決封裝的功耗，已在一些大型計算機中得到實現。這樣在改變封裝結構的外形設計、使用新的封裝材料的同時，再改善外部冷卻條件，那麼集成電路的熱性能就可取得更大的改善。
