簡介
COB封裝即chipOnboard，就是将裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基闆上，然後進行引線鍵合實現其電氣連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，影響或破壞芯片功能，于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。
優勢
1．超輕薄：可根據客戶的實際需求，采用厚度從0．4－1．2mm厚度的PCB闆，使重量最少降低到原來傳統産品的1／3，可為客戶顯著降低結構、運輸和工程成本。
2．防撞抗壓：COB産品是直接将LED芯片封裝在PCB闆的凹形燈位内，然後用環氧樹脂膠封裝固化，燈點表面凸起成球面，光滑而堅硬，耐撞耐磨。n
3．大視角：COB封裝采用的是淺井球面發光，視角大于175度，接近180度，而且具有更優秀的光學漫散色渾光效果。n
4．可彎曲：可彎曲能力是COB封裝所獨有的特性，PCB的彎曲不會對封裝好的LED芯片造成破壞，因此使用COB模組可方便地制作LED弧形屏，圓形屏，波浪形屏。是酒吧、夜總會個性化造型屏的理想基材。可做到無縫隙拼接，制作結構簡單，而且價格遠遠低于柔性線路闆和傳統顯示屏模組制作的LED異形屏。n
5．散熱能力強：COB産品是把燈封裝在PCB闆上，通過PCB闆上的銅箔快速将燈芯的熱量傳出，而且PCB闆的銅箔厚度都有嚴格的工藝要求，加上沉金工藝，幾乎不會造成嚴重的光衰減。所以很少死燈，大大延長了的壽命。n
6、耐磨、易清潔：燈點表面凸起成球面，光滑而堅硬，耐撞耐磨；出現壞點，可以逐點維修；沒有面罩，有灰塵用水或布即可清潔。n
7、全天候優良特性：采用三重防護處理，防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出；滿足全天候工作條件，零下30度到零上80度的溫差環境仍可正常使用。nn
