簡介
在面向對象編程中，封裝（encapsulation）是将對象運行所需的資源封裝在程序對象中——基本上，是方法和數據。對象是“公布其接口”。其他附加到這些接口上的對象不需要關心對象實現的方法即可使用這個對象。這個概念就是“不要告訴我你是怎麼做的，隻要做就可以了。”對象可以看作是一個自我包含的原子。對象接口包括了公共的方法和初始化數據。
程序
封裝 (encapsulation)
隐藏對象的屬性和實現細節，僅對外公開接口，控制在程序中屬性的讀取和修改的訪問級别。
封裝途徑
封裝就是将抽象得到的數據和行為（或功能）相結合，形成一個有機的整體，也就是将數據與操作數據的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數據和函數都是類的成員。封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的實現細節，而隻是要通過外部接口，以特定的訪問權限來使用類的成員。
封裝在網絡編程裡面的意思,當應用程序用TCP傳送數據時，數據被送入協議棧中，然後逐個通過每一層直到被當作一串比特流送入網絡，其中每一層對收到的數據都要增加一些首部。
電子
簡介
封裝，就是指把矽片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起着安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路闆上的導線與其他器件相連接，從而實現内部芯片與外部電路的連接。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝後的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發揮和與之連接的PCB(印制電路闆)的設計和制造，因此它是至關重要的。
衡量一個芯片封裝技術先進與否的重要指标是芯片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。封裝的目的在于保護芯片不受或少受外界環境的影響，并為之提供一個良好的工作條件，以使電路具有穩定、正常的功能。
發展進程
結構方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA－>CSP；
材料方面：金屬、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；
引腳形狀：長引線直插－>短引線或無引線貼裝－>球狀凸點；
裝配方式：通孔插裝－>表面組裝－>直接安裝
原則
1把盡可能多的東西藏起來.對外提供簡捷的接口。
2把所有的屬性藏起來。
例如，在抽象的基礎上，我們可以将時鐘的數據和功能封裝起來，構成一個時鐘類。
按c++的語法，時鐘類的聲明如下：
class Clock
{
public: //共有成員，外部接口
void SetTime(int NewH,int NewM,int NewS);
void ShowTime();
private: //私有成員，外部無法訪問
int Hour,Minute,Second;
}
技巧
可以看到通過封裝使一部分成員充當類與外部的接口，而将其他的成員隐蔽起來，這樣就達到了對成員訪問權限的合理控制，使不同類之間的相互影響減少到最低限度，進而增強數據的安全性和簡化程序的編寫工作。
光纖傳輸與接入
▪ 光纖通信t▪ 光波t▪ 光強t▪ 光頻
▪ 光孤子t▪ 光譜t▪ 光譜線t▪ 光譜窗口
▪ 光波導t▪ 宏彎[曲]t▪ 微彎[曲]t▪ 接收光錐區
▪ 光時分複用t▪ 密集波分複用t▪ 超密集波分複用t▪ 稀疏波分複用
▪ 拉曼散射t▪ 拉曼效應t▪ 裡德－所羅門碼t▪ 光預算
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▪ 消光比t▪ 波長轉換t▪ 波數t▪ 封裝
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其他科技名詞
